[发明专利]一种电控光阀被动式发光器件及其制备工艺有效
| 申请号: | 201410345527.8 | 申请日: | 2014-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN104143532B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
| 发明(设计)人: | 宁洪龙;王磊;兰林锋;彭俊彪 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 陈文姬 |
| 地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电控光阀 被动式 发光 器件 及其 制备 工艺 | ||
1.一种电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,通过如下步骤制备而成:
(1)预先将碳纳米管或者石墨烯混合于固体电解质中形成基料,将基料沉积于玻璃衬底上形成碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜并进行图形化,形成电控光阀层;
(2)在电控光阀层上沉积绝缘膜层,并对所述绝缘膜层进行图形化使部分电控光阀层露出;
(3)在所述绝缘膜层上沉积TFT管,所述TFT管的源漏电极与步骤(2)中露出的电控光阀层连接;
(4)在所述TFT管上沉积透明绝缘填充层,使透明绝缘填充层覆盖于所述TFT管及TFT管未覆盖的绝缘膜层上方;
(5)在所述透明绝缘填充层上沉积透明公用电极;
(6)在透明公用电极上制备背光模组。
2.根据权利要求1所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,步骤(1)中所述的碳纳米管为单壁、双壁或者多壁碳纳米管。
3.根据权利要求1所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,步骤(3)中所述的TFT管为自对准顶栅型TFT管,自下而上依次为源漏电极层、有源层、栅极绝缘层和栅极。
4.根据权利要求3所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,所述TFT管为金属氧化物TFT管或者低温多晶硅TFT管或者非晶硅TFT管或者微晶硅TFT管。
5.根据权利要求4所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,所述TFT管为不透明材质,碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜的面积占整个像素面积的40%~70%。
6.根据权利要求4所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,所述TFT管为透明材质,碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜的面积占整个像素面积的70%~95%。
7.根据权利要求1所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,步骤(6)中制备的背光模组为时序式结构,由反射层及多层背光材料层构成,多层背光材料层设于所述透明公用电极上方,所述反射层设置于所述多层背光材料层上方。
8.根据权利要求7所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,所述背光层材料为透明材料。
9.根据权利要求7所述的电控光阀被动式发光器件的制备工艺,其特征在于,所述步骤(2)中的绝缘膜层为氧化硅或者氧化铝绝缘膜层。
10.一种电控光阀被动式发光器件,其特征在于,由权利要求1~9任一项所述的制备工艺制备而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





