[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制作方法，且特别是有关于一种适用于表面黏贴技术的电路板制作方法。

背景技术

为了降低电子元件受到电磁干扰的影响，在传统的电路板制作过程中，通常会由生产线作业员手动抓取一屏蔽框放置于电路板上，并使屏蔽框围绕电子元件。

然而，手动放置屏蔽框的方式容易导致屏蔽框与电路板之间的定位精度差及电路板的工艺效率下降等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的制作方法，使其可提升屏蔽框与电路板之间的定位精度。

为实现上述目的，本发明提出一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，基板包括一电子元件及一接地点；提供一屏蔽框；提供一磁性元件；设置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件与屏蔽框以磁力相吸；吸取磁性元件，以将屏蔽框设于基板上，其中屏蔽框围绕电子元件且接触接地点；以及，分离磁性元件与屏蔽框。

其中，于吸取该磁性元件的步骤包括：于一表面黏贴工艺中，以一吸取工具吸取该磁性元件。

其中，该磁性元件包括：一吸附部，具有一吸附面；以及多根接脚，连接于该吸附部且从该吸附部径向地往外延伸；其中，于吸取该磁性元件的步骤中，该吸取工具吸住该吸附部的该吸附面，以移动该屏蔽框。

其中，于分离该磁性元件与该屏蔽框的步骤前，该制作方法更包括：将该磁性元件、该屏蔽框及该基板通过一回焊工艺，使该屏蔽框焊合于该基板上。

其中，该磁性元件包括多根接脚，该屏蔽框包括多个框边；于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中，各该接脚吸住对应的该框边。

其中，各该接脚包括：一延伸部，该延伸部的端部具有一凹部；以及一磁铁，固定于该延伸部的该凹部内。

其中，更包括：设置该屏蔽框于一载板上；提供一定位冶具，该定位冶具具有一露出孔；固定该定位冶具与该载板的相对位置，其中该定位冶具的该露出孔露出该屏蔽框的一框边；于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中，该磁性元件的一接脚通过该露出孔吸住从该露出孔露出的的该框边。

其中，该定位冶具为一磁绝缘的定位冶具。

其中，该磁性元件包括多根接脚，且相邻二该接脚之间的夹角等于或大于90度。

为实现上述目的，本发明另提出一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，基板包括一电子元件、一接地点及一焊料；提供一屏蔽框；提供一载板；设置屏蔽框于载板上；提供一定位冶具，定位冶具具有一露出孔；固定定位冶具与载板的相对位置，使屏蔽框从露出孔露出；提供一磁性元件；以磁性元件对准露出孔的方式，设置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件与屏蔽框以磁力相吸；分离定位冶具与载板；于一表面黏贴工艺中，以一吸取工具吸取磁性元件，并通过移动磁性元件将屏蔽框设于基板上，其中屏蔽框围绕电子元件且通过焊料接触接地点；分离吸取工具与磁性元件；回焊基板、屏蔽框、磁性元件与焊料，使焊料焊合屏蔽框与基板；以及，分离磁性元件与屏蔽框。

在一实施例中，可采用表面黏贴技术(Surface Mount Technology,SMT)，通过吸取磁性元件移动屏蔽框设于基板上，以提升屏蔽框与基板的定位精度。

本发明的电路板的制作方法，可提升屏蔽框与电路板之间的定位精度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A至图10绘示依照本发明一实施例的电路板的制作过程图。

图11绘示图4的磁性元件沿方向11-11’的剖视图。

其中，附图标记：

10：载板

10a、22：定位部

20：定位冶具

20a：贯孔

20a1：容置孔

20a2：露出孔

21：本体

30：基板

31：电子元件

32：接地点

33：焊料

100：电路板

110：屏蔽框

111：框边

111u：上表面

120：磁性元件

121：吸附部

121u：吸附面

122：接脚

1221：延伸部

1221b：下表面

1221r：凹部

1222：磁铁

A1：夹角

T1：吸取工具

具体实施方式

请参照图1A至图10，其绘示依照本发明一实施例的电路板的制作过程图。