[发明专利]倒装式LED360°发光元件及其加工方法

权利要求书

1.一种倒装式LED360°发光元件，其特征在于：包括支架，所述支架上设置有金属层，所述金属层上设置有多个倒装的LED发光芯片，所述LED发光芯片按照极性特性与金属层连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架的一端或两端的金属层上设置有导电引脚，所述支架上设置有荧光胶层。

2.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述金属层设置于支架的上表面前部，所述荧光胶层垂直设置于支架的上表面后部，所述荧光胶层的高度大于LED发光芯片的高度。

3.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述荧光胶层通过钢网刷胶方式刷在支架上。

4.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述支架上表面通过电镀方式或烧结方式电镀金属层。

5.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述支架由陶瓷或蓝宝石材质制成。

6.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述LED发光芯片通过高温烘烤银浆与金属层粘接固定在一起。

7.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述荧光胶由荧光粉与胶水调配而成。

8.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述LED发光芯片为蓝光LED发光芯片或红光LED发光芯片或绿光LED发光芯片或紫光LED发光芯片。

9.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述导电引脚由金属材质制成。

10.一种倒装式LED360°发光元件加工方法，其包括如下步骤：

(1)先利用电镀方式或烧结方式在陶瓷或蓝宝石做成的支架上表面前部电镀金属层，作为倒装LED发光芯片电极的导电层及连接层；

(2)之后在支架的两端或一端导电层连接导电引脚，作为倒装式LED发光芯片正、负极导电引脚；

(3)最后把配好的荧光胶通过钢网刷胶方式刷在支架上表面后部并初步烘烤成型，把倒装LED发光芯片通过高温烘烤银浆，使得倒装LED发光芯片与金属层粘结在一起，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，把配好的荧光胶通过点胶方式再覆盖在刷有荧光胶的支架表面并烘烤成型，形成荧光胶层。