[发明专利]表面处理装置以及表面处理基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410337273.5 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN104302107A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 中根崇;西尾良宽;河合义树;久田晃祯;尾关高野;内藤充贵;志知丰哉 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B05B13/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 处理 装置 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种表面处理装置,将基板沿该基板的板面内方向输送并对该基板的表面提供处理液来实施表面处理,该表面处理装置的特征在于,具有:

处理槽,使基板通过该处理槽的内部并且在该处理槽的内部进行对该基板的表面处理;以及

喷射部,其被设置于上述处理槽的内部,从喷射口向基板的表面上喷射处理液,

其中,上述喷射部的喷射口处的处理液的喷射方向相对于基板的板面平行或者倾斜。

2.根据权利要求1所述的表面处理装置,其特征在于,

上述喷射部的喷射口处的处理液的喷射方向相对于基板的板面的倾斜角在15°以上且45°以下的范围内。

3.根据权利要求1或者2所述的表面处理装置,其特征在于,

上述喷射部的喷射口处的处理液的喷射方向在从与基板的板面垂直的方向观察时为从基板的输送方向的上游侧朝向下游侧的朝向。

4.一种表面处理基板的制造方法,将基板沿该基板的板面内方向输送并对该基板的表面提供处理液来实施表面处理,该制造方法的特征在于,

一边使基板通过处理槽的内部一边向该基板的表面上喷射处理液,

并且使处理液的喷射口处的处理液的喷射方向相对于基板的板面平行或者倾斜。

5.根据权利要求4所述的表面处理基板的制造方法,其特征在于,

使处理液的喷射口处的处理液的喷射方向相对于基板的板面的倾斜角在15°以上且45°以下的范围内。

6.根据权利要求4或者5所述的表面处理基板的制造方法,其特征在于,

使处理液的喷射口处的处理液的喷射方向在从与基板的板面垂直的方向观察时为从基板的输送方向的上游侧朝向下游侧的朝向。

7.根据权利要求4或者5所述的表面处理基板的制造方法,其特征在于,

以表面形成有有底孔的基板为表面处理对象,

使用对基板的有底孔的内部表面实施表面处理的处理液作为处理液。

8.根据权利要求6所述的表面处理基板的制造方法,其特征在于,

以表面形成有有底孔的基板为表面处理对象,

使用对基板的有底孔的内部表面实施表面处理的处理液作为处理液。

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