[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括：

封装基板，具有相对的上、下表面；

反射层，位于所述封装基板的上表面或下表面上，反射指向封装基板的光；

光转换层，位于所述反射层上，吸收特定波长的光并转换成其它波长的光；

LED芯片，位于所述光转换层上，上、下双向发射特定波长的光；

本封装结构的特征在于：若定义所述封装结构出光方向为正，则光转换层位于LED芯片的背面，所述LED封装结构发出的光由所述LED芯片发射的未经过光转换层的光及其经过所述光转换层的光组成。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装基板的表面上具有正、负电路，两者之间通过一绝缘区隔离。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射层由导电反射层和DBR反射层构成，其中导电反射层形成于所述封装基板的电路之上，所述DBR反射层形成于所述封装基板的绝缘区。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装基板具有凸起平台，其高出于所述光转换层，所述LED芯片安装于该凸起平台上，不与所述光转换层直接接触。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装基板具有一绝缘本体和电路，该绝缘本体的具有一凹槽，所述电路分布于该凹槽底部并穿过该绝缘本体延伸至该绝缘本体的侧壁。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射层形成于所述封装基板的上表面上，所述光转换层填充所述凹槽，与所述封装基板构成一表面平坦的整体。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装基板由两导电块构成，之间通过一绝缘体隔离，所述反射层形成于所述两导电上，并由该绝缘体隔离为两个电性区域。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射层由金属镜面、光子晶体、反射涂料的一种或多种组合而成。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光转换层的光转换材料由荧光粉、量子点、有机荧光/磷光材料的一种或多种组合而成。

10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于：所述光转换层是由荧光粉和硅胶混合而成。

11.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于：所述光转换层是陶瓷荧光粉片。

12.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光转换层的厚度小于1mm。

13.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光转换层具有内部填充导电材料的通孔。

14.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片发出400nm-500nm波长的蓝光，所述光转换层吸收所述LED芯片发出的蓝光，发出500nm-780nm波长的光。

15.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：其还包含一透镜，其完全透过500nm-780nm波长的光，而部分反射/透过400nm-500nm波长的光。