[发明专利]电子电路零件供给装置有效

专利信息
申请号: 201410312984.7 申请日: 2010-11-22
公开(公告)号: CN104125767A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 胜见裕司;高田幸则 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子电路 零件 供给 装置
【权利要求书】:

1.一种拆装单元,其特征在于,

至少包括:

卷轴保持部,对卷绕有带化零件的卷轴进行保持,所述带化零件为在沿着载带的长度方向以一定间距排列形成的多个零件收容凹部分别各收容一个电子电路零件而成;

零件供给部,将所述多个零件收容凹部的各个零件收容凹部依次定位,并从各零件收容凹部取出电子电路零件;

带化零件引导部,将从所述卷轴拉出的带化零件向所述零件供给部引导,

所述拆装单元能够相对于拆装对象部一体地拆装,能够通过安装在所述拆装对象部而传送所述带化零件,所述拆装对象部包括传送所述带化零件的带化零件传送装置。

2.根据权利要求1所述的拆装单元,其中,

所述带化零件引导部包括在连接构件的内部形成的所述带化零件的通路,所述连接构件对所述卷轴保持部和所述零件供给部进行物理性的连接。

3.根据权利要求1或2所述的拆装单元,其中,

还包括:

定位突部,与所述载带的所述传送孔卡合而规定所述带化零件的长度方向的位置;

施力部,对所述定位突部向与所述传送孔卡合的方向施力。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的拆装单元,其中,

还包括罩带剥离引导部,所述罩带剥离引导部对覆盖所述多个零件收容凹部的罩带从所述带化零件的载带的剥离进行引导。

5.根据权利要求4所述的拆装单元,其中,

包括罩带剥离装置,所述罩带剥离装置包括所述罩带剥离引导部和对在所述罩带剥离引导部中被引导的所述罩带施加张力的罩带传送装置。

6.根据权利要求5所述的拆装单元,其中,

所述带化零件引导部包括在连接构件的内部形成的所述带化零件的通路,所述连接构件对所述卷轴保持部和所述零件供给部进行物理性的连接,并且,所述罩带剥离装置包括:

折回引导部,以水平的姿态设置在所述连接构件的上侧,与从处于所述通路内的所述带化零件的载带剥下的所述罩带卡合,并对所述罩带的向所述带化零件的传送方向的上游侧的折回进行引导;

罩带传送装置,设置在所述连接构件的下侧,且包括一对传送旋转体,所述一对传送旋转体从正面侧和背面侧夹持所述罩带的宽度方向为水平方向的部分进行传送;

引导面,由所述连接构件的、位于所述折回引导部与所述罩带传送装置之间的部分的外侧面形成,将通过所述折回引导部折回的所述罩带以扭转了90度的状态从所述连接构件的上侧向下侧引导。

7.根据权利要求5或6所述的拆装单元,其中,

所述拆装单元还包括对由所述罩带剥离装置剥下的罩带进行收容的罩带收容器。

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