[发明专利]低阻值高B值负温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 201410299351.7 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104051093B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王梅凤 | 申请（专利权）人： | 句容市博远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;C04B35/01 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 王云 |
| 地址： | 212423 江苏省镇江市句*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻值 温度 系数 热敏电阻 | ||
1.一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，其特征在于，各成分的重量百分比分别为：Mn2O3 35%、Co2O3 58.5%、Cr2O3 2.5%、CaO 4%，其通过如下步骤制备得到：
（1）陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇： CK24 ： BYK110 的重量比=1：0.3：0.5：0.08；
（2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；
（3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；
（4）划片，根据阻值需求划成所需尺寸；即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
2.根据权利要求1所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻，其特征在于，各成分的重量百分比分别为：Mn2O3 45%、Co2O3 49%、Cr2O3 4%、CaO 2%，其通过如下步骤制备得到：
（1）陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇： CK24 ： BYK110 的重量比=1：0.4：0.7：0.1；
（2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；
（3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；
（4）划片，根据阻值需求划成所需尺寸；即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
3.一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，其特征在于，各成分的重量百分比分别为：Mn2O3 75%、Co2O3 12%、Cr2O3 6%、CaO 7%，其通过如下方法制备得到：
（1）陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇： CK24 ： BYK110 的重量比=1：0.4：0.7：0.1；
（2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；
（3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；
（4）划片，根据阻值需求划成所需尺寸；即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
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