[发明专利]一体式发热瓷砖及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种一体式发热瓷砖及其生产工艺，属于瓷砖加工技术领域。

背景技术

现有技术中，冬季采用的取暖所方式主要有空调、电烤炉、地面供暖等方式。空调是以强热风的形式起到提高室内温度的制热作用，对空气质量影响大，长时间使用会让人产生不适症状，还需要定期对空调进行维护保养，并且室外温度越低制热效果越差，当室外温度降到一定程度则无法开机使用；电烤炉主要是采用金属材质的发热丝通电发热，由于发热量极大，电耗损高，发热范围小，如使用不当则易引发火灾事故，其安全性差，同时电磁辐射较大，对人体健康危害大；而地面供暖又分为水热式地暖和电热式地暖两种，其中水热式地暖是通过锅炉烧水，再将加热水集中供入埋藏于水泥混凝土中的水管内，这种供暖方式所需配套设备较多，安装工程量大，无法局部供热，热损耗高，且锅炉使用时需消耗资源量大，当水管开裂漏水，维修更换难度极大，更换成本非常高；电热式地暖一般是采用发热电缆或电发热膜或发热丝作为发热暖芯并压合于强化复合板材中，其主要缺陷是存在漏电、电磁辐射、发热不均匀、使用寿命短，安装维修较复杂等问题；目前有一种采用远红外线暖芯瓷砖结构，虽然较上述取暖方式有改进，但由于这种发热瓷砖是采用瓷砖与阻燃、发热、保温、防护防水、封边条等多层构造，其加工工序复杂，组合层面多，成本费用高，而且又由于瓷砖加工成型时在其底面制有数条凹凸不平的沟槽，多层相互粘合不能完全平整吻合粘结，瓷砖底面与粘合层之间易产生槽孔及缝隙，成型后整体性不好，影响导热性能，导致面板发热不均匀，而且发热芯片为网状镂空格整块构造，生产加工时，容易出现裂痕、断裂，导致发热芯片漏电而影响整体瓷砖正常发热，极不安全，还由于瓷砖块与块之间采用连接扣连接导电或用直插式单桩单孔插接头连接导电，其连接不牢固，防水性差，易松动脱开，不能起到正常发热取暖。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的是要提供一种一体式发热瓷砖及其生产工艺，该一体式发热瓷砖具有结构设计简单合理、整体性强、电连接牢固、导电性能好、安全可靠、发热均匀、制作工艺简便、使用寿命长，同时安装使用和维护更换更为方便快捷。

为了达到上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种一体式发热瓷砖，其特征是：包括瓷砖本体、发热体、保温基板，所述发热体是采用数块发热片横向设置组合构成的环氧树脂发热体，所述数块发热片的两端平行设有导电板，由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线与防水连接头连接，所述防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合，在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层，该整平层能起到对瓷砖本体底面的沟槽填充平整成一平面构造的功能作用，所述瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造。

本发明的技术方案中，所述整平层为石膏粉和乳白胶的混合物半干湿浆料。

本发明的技术方案中，所述保温基板为XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。

本发明的技术方案中，所述发热体的中部还设有一个用于控制温度的自限温控器(因该自限温控器设在瓷砖本体底面与发热体之间，附图中未标出)。

根据本发明的目的还提供一种一体式发热瓷砖的生产工艺，其特征是:由瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接构成，发热体包括数块横向组合设置的发热片、数块发热片两端连接的导电板、通过连接线连接导电板一端部的防水连接头，其包括下列加工步骤：

S01、瓷砖本体底面整平处理：在瓷砖本体底面的沟槽内涂刮一层用于封填沟槽的石膏粉和乳白胶的混合物，使瓷砖本体底面成整体平面状，然后置放2-3小时，待自然干燥；

S02、整平层喷涂超级环保粘合胶：在经S01工序整平处理的瓷砖本体底平面上喷涂一层自制的超级环保粘合胶；

S03、安装发热体：将一块小于瓷砖本体的发热体置于经S02工序喷涂的超级环保粘合胶上面粘合成一体；

S04、发热体平面喷涂超级环保粘合胶：在经S03工序安装的发热体平面上喷涂一层自制的超级环保粘合胶，以便于下一道工序；

S05、安装保温材料：经S04工序喷涂的超级环保粘合胶上置放一块大于发热体、小于瓷砖本体的保温基板，该保温基板是采用XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与PU聚氨酯板材结合一体的复合板材，其保温、防水、防火性能应达到国家相关标准要求；