[发明专利]用于半导体设备内的晶圆缓存装置

权利要求书

1.一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：包括第一晶圆盒(1)、第二晶圆盒(2)、第一气缸(7)、第二气缸(8)及底板(9)，其中第一气缸(7)及第二气缸(8)分别安装在底板(9)上，所述第一晶圆盒(1)与第二晶圆盒(2)分别连接于第一气缸(7)及第二气缸(8)的输出端，并分别由所述第一气缸(7)及第二气缸(8)驱动、交替移动至机械手(14)取送晶圆的工位，即所述第一晶圆盒(1)或第二晶圆盒(2)移动至机械手(14)取送晶圆的工位，所述第二晶圆盒(2)或第一晶圆盒(1)位于空位。

2.按权利要求1所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述底板(9)上在对应机械手(14)取送晶圆的工位位置安装有传感器(19)，所述第一晶圆盒(1)及第二晶圆盒(2)的下表面分别安装有与该传感器(19)相对应的传感器扫描挡板，所述第一晶圆盒(1)与第二晶圆盒(2)分别通过各自下方的所述传感器扫描挡板与所述传感器(19)交替配合定位于所述机械手(14)取送晶圆的工位。

3.按权利要求2所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述传感器(19)为对射式光电传感器，在传感器(19)上开有供所述传感器扫描挡板经过的凹槽，所述凹槽的上面为发光器，下面为收光器。

4.按权利要求1或2所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述第一气缸(7)与第二气缸(8)以机械手(14)取送晶圆方向对称布置，且第一气缸(7)驱动第一晶圆盒(1)的移动方向与第二气缸(8)驱动第二晶圆盒(2)的移动方向之间的夹角为锐角。

5.按权利要求4所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：沿所述第一气缸(7)驱动第一晶圆盒(1)的移动方向设有安装在底板(9)上的第一直线导轨(3)，所述第一气缸(7)的输出端通过第一连接板(11)与第一晶圆盒(1)相连，且该第一连接板(11)上连接有沿所述第一直线导轨(3)滑动的第一滑块(4)；沿所述第二气缸(8)驱动第二晶圆盒(2)的移动方向设有安装在底板(9)上的第二直线导轨(5)，所述第二气缸(8)的输出端通过第二连接板(13)与第二晶圆盒(2)相连，且该第二连接板(13)上连接有沿所述第二直线导轨(5)滑动的第二滑块(6)。

6.按权利要求5所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述第一直线导轨(3)与第二直线导轨(5)以所述机械手(14)取送晶圆的方向对称布置，且第一、二直线导轨(3、5)之间的夹角为锐角。

7.按权利要求5所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述第一滑块(4)及第二滑块(6)运动行程的两端外侧分别设有安装在底板(9)上的限位块。

8.按权利要求1或2所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述第一、二气缸(7,8)的活塞杆处于缩回状态，即第一，二晶圆盒(1,2)均处于空位，所述第一、二晶圆盒(1、2)竖直方向在底板(9)上投影的中心到所述机械手(14)取送晶圆的工位在底板(9)上投影的中心的距离相等。

9.按权利要求1或2所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述第一、二晶圆盒(1、2)上分别设有供晶圆输入或输出的开口，在第一、二晶圆盒(1、2)内分别设有容置所述晶圆的插槽(22)。

10.按权利要求9所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述第一、二晶圆盒(1、2)上的开口沿高度方向开设，所述开口的宽度大于晶圆的直径。