[发明专利]基板检测用定位图形及其制造方法

权利要求书

1.一种基板检测用定位图形，其特征在于，包括：

至少两层金属层图案；

位于任意两层金属层图案之间的绝缘层。

2.如权利要求1所述的基板检测用定位图形，其特征在于，

还包括覆盖所述至少两层金属层图案的最外层金属层图案上的绝缘层。

3.如权利要求1或2所述的基板检测用定位图形，其特征在于，所述金属层图案包括十字图形。

4.如权利要求1所述的基板检测用定位图形，其特征在于，所述至少两层金属层图案的尺寸相同。

5.一种基板检测用定位图形的制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

步骤1，在基板上沉积第一层金属膜；

步骤2，在所述第一层金属膜上涂布光阻，并将掩膜版上的图案转移到光阻上；

步骤3，将未被光阻覆盖的第一层金属膜蚀刻掉；

步骤4，剥离光阻，进而得到第一层金属层图案；

步骤5，在所述第一层金属层图案上沉积一层绝缘膜；

步骤6，在所述绝缘膜上沉积第二层金属膜；

步骤7，在所述第二层金属膜上涂布光阻，并将掩膜版上的图案转移到光阻上；

步骤8，将未被光阻覆盖的第二层金属膜蚀刻掉；

步骤9，剥离光阻，进而得到第二层金属层图案，

其中，将至少包括所述第一层金属层图案、所述第二层金属层图案以及所述绝缘膜的图形作为基板检测用定位图形。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，还包括在所述第二层金属层图案上沉积一层绝缘膜。

7.如权利要求5或6所述的制造方法，其特征在于，

所述掩膜版上的图案包括十字图形。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，

通过湿法蚀刻将未被光阻覆盖的第一层金属膜或第二层金属膜蚀刻掉。