[发明专利]一种彩色滤光片基板及其制备方法、有机发光显示面板、显示装置有效
| 申请号: | 201410267499.2 | 申请日: | 2014-06-16 |
| 公开(公告)号: | CN104166265B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
| 发明(设计)人: | 刘威;王东方;宋泳锡 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/1339;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 彩色 滤光 片基板 及其 制备 方法 有机 发光 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是一种彩色滤光片(Color Filter,CF)基板及其制备方法、有机发光显示面板、显示装置。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED,Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)作为下一代显示技术,不管在画质、效能及成本上都优于传统的薄膜场效应晶体管LCD(Thin Film Transistor LCD,TFT-LCD)。具体来说,在显示效能方面,AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广;AMOLED耗电量小,其耗电量大约仅有TFT-LCD的60%;另外,AMOLED具有自发光特色,不需要使用背光源,因此能够比TFT-LCD做得更轻薄,而且还能够节省背光模块的成本,而背光模块的成本在TFT-LCD制作成本中占有高达30-40%的比重。
但是AMOLED存在的最大的问题是良率,以目前的良率,AMOLED的价格比TFT-LCD高出很多,这就在很大程度上限制了AMOLED的广泛使用。
目前有些显示器厂商采用WOLED+CF方式来实现彩色显示,WOLED+CF方式即为在白色OLED背板上组合使用彩色滤光片(CF),作为AMOLED的一种技术选择,WOLED+CF方式除了具有有机EL材料利用率高、开口率高、容易实现大屏幕化等优点外,还易于确保量产时的成品率。
WOLED+CF方式通常采用阵列背板与CF基板对位压盒的方式,常规用于LCD显示的CF基板的结构如图1所示,制作该CF基板时,通常先制作黑色遮光区(Black Matrix,BM),然后制作红/绿/蓝(R/G/B)三种颜色的亚像素彩膜,最后在BM对应的位置处制作起支撑作用的柱状隔 垫物(Post Spacer,PS),其具体工艺步骤包括:进行BM材料涂布及图形化;分别进行红色、绿色、蓝色光阻涂布及图形化;形成保护膜(Over-coat,OC);形成PS柱。
但是由于AMOLED的WOLED+CF技术方案对于盒厚的要求较高,这就要求在CF基板中起支撑作用的PS柱的高度较高,这在工艺上实现的难度较大,工艺实现步骤较为复杂,良率不能够保证。并且,这种PS结构在和OLED背板的对盒过程中,容易产生破损,进而导致AMOLED整体良率降低。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题,本发明提出一种彩色滤光片基板及其制备方法、有机发光显示面板、显示装置。
根据本发明的一方面,提出一种彩色滤光片基板,所述彩色滤光片基板包括衬底基板、彩膜矩阵、黑矩阵和隔垫物,其中:
所述彩膜矩阵形成在所述衬底基板上,所述彩膜矩阵中,部分红、绿、蓝三色光阻在对应相邻像素之间的空隙处交叠存在,并且红、绿、蓝三色光阻分别在对应像素区域单独设置;
所述黑矩阵及隔垫物依次形成在彩膜矩阵中红、绿、蓝三色光阻的交叠处之上。
其中,还包括阻挡层,所述阻挡层形成在所述彩膜矩阵和所述黑矩阵之间,用于减少黑矩阵材料的残留。
其中,所述阻挡层由无机材料制成。
其中,所述阻挡层由二氧化硅制成。
其中,所述阻挡层经过灰化处理。
其中,还包括辅助电极层,所述辅助电极层覆盖所述彩膜矩阵、黑矩阵和隔垫物。
其中,所述隔垫物的截面面积小于所述黑矩阵的截面面积。
根据本发明的另一方面,还提出一种有机发光显示面板,其特征在于,所述有机发光显示面板包括如上所述的彩色滤光片基板。
根据本发明的另一方面,还提出一种显示装置,所述显示装置包括如 上所述的有机发光显示面板。
根据本发明的再一方面,还提出一种彩色滤光片基板的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:
在衬底基板上形成红、绿、蓝三色光阻层并进行图形化,形成彩膜矩阵,所述彩膜矩阵中,部分红、绿、蓝三色光阻在对应相邻像素之间的空隙处交叠存在,并且红、绿、蓝三色光阻分别在对应像素区域单独设置;
在所述彩膜矩阵中红、绿、蓝三色光阻的交叠处之上依次形成黑矩阵及隔垫物图形。
其中,还包括在所述彩膜矩阵上形成阻挡层的步骤,所述阻挡层用于减少黑矩阵材料的残留。
其中,所述阻挡层由无机材料制成。
其中,所述阻挡层由二氧化硅制成。
其中,在形成所述阻挡层之后,还包括对于所述阻挡层进行灰化处理的步骤。
其中,所述灰化处理的气氛为氧或氟,处理时间为10s-30s。
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