[发明专利]变频器及所述变频器的温度的控制方法

权利要求书

1.一种变频器，包括壳体和设置于所述壳体内的主板，所述主板包括PCB板和装设于所述PCB板一侧的功率元件，其特征在于，所述变频器还包括设置于所述壳体内的半导体制冷片和第一温度传感器；所述半导体制冷片和第一温度传感器与所述主板对应的端口电连接；

所述半导体制冷片包括贴设于所述功率元件上的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述半导体制冷片在正向通电时，所述第一端为冷端，所述第二端为热端，热量从第一端向第二端转移；所述半导体制冷片在逆向通电时，所述第一端为热端，所述第二端为冷端，热量从第二端向第一端转移；

所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度与预设的第一额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电。

2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述第一温度传感器固设在所述壳体内位于所述半导体制冷片朝向主板的一侧以获得所述主板所处位置的第一温度。

3.如权利要求2所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括设于所述壳体内并与所述主板对应的端口电连接的第二温度传感器，所述第二温度传感器设于所述功率元件的表面；

所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度、所述第二温度传感器获取的第二温度、预设的第一额定温度范围与预设的第二额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电。

4.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述主板包括电流调节电路，所述电流调节电路与所述半导体制冷片电连接，以调节流经半导体制冷片的电流。

5.如权利要求1至4任一项所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括设于所述壳体内的散热器，所述散热器包括一底板和多个翅片，所述底板的一面与所述半导体制冷片的第二端连接，所述多个翅片与所述底板的背向所述半导体制冷片的另一面连接；所述壳体设有多个通气孔以供所述散热器附近的空气对流。

6.如权利要求5所述的变频器，其特征在于，所述散热器还包括与所述主板对应的端口电连接的风扇，所述风扇设置在所述散热器的翅片侧。

7.一种变频器的温度的控制方法，其特征在于，所述变频器为权利要求1所述的变频器，所述控制方法的步骤包括：

所述主板通过第一温度传感器获得壳体内的第一温度；

所述主板根据所述第一温度和预设的第一额定温度范围控制半导体制冷片正向通电或逆向通电，以使得第一温度位于所述第一额定温度范围内。

8.如权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法的步骤还包括：

所述主板通过与其对应端口电连接的第二温度传感器获得功率元件表面的第二温度；

所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度、所述第二温度传感器获取的第二温度、预设的第一额定温度范围与预设的第二额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电，以使得第一温度和第二温度分别位于其对应的所述第一额定温度范围和第二温度范围内。

9.如权利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度、所述第二温度传感器获取的第二温度、预设的第一额定温度范围与预设的第二额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电的步骤具体包括：

当获取的所述第一温度低于第一额定温度范围的最低值或者获取的所述第二温度低于第二额定温度范围的最低值，所述主板控制所述半导体制冷片逆向通电；

当获取的所述第一温度高于第一额定温度范围的最高值或者获取的所述第二温度高于第二额定温度范围的最高值时，所述主板控制所述半导体制冷片正向通电。

10.如权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度、所述第二温度传感器获取的第二温度、预设的第一额定温度范围与预设的第二额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电的步骤具体还包括：

当所述第一温度位于第一额定温度的范围外或所述第二温度位于第二额定温度的范围外，所述主板内的电流调节电路控制所述半导体制冷片在大电流状态下工作；

当所述第一温度位于第一额定温度的范围内且所述第二温度位于第二额定温度的范围内，所述主板内的电流调节电路控制所述半导体制冷片在小电流状态下工作或停止工作，以使得第一温度始终位于第一额定温度的范围内且所述第二温度始终位于第二额定温度的范围内。