[发明专利]一种散热高效的线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体是一种散热高效的线路板及其制作方法。

背景技术

电子产品散热一直是行业的热门话题，尤其是近年来LED行业兴起，电子产品的便携化和功能多样化，芯片的数量和数据处理量大幅度提高，散热更是一个突出的难题，业界针对产品散热采用各种各样的方法。例如：内部嵌入金属铜块；线路板焊锡面粘贴金属基板；或者采用高导热的基板。但以上方法都存在一定的问题，内部嵌入铜块影响线路布线密度，不符合线路板高密度互连化的发展趋势；焊锡面粘贴金属基板，影响装配密度，而且导致成本大幅上升；采用高导热基板造成成本大幅上升，不具备成本优势。

请参阅图1，一种现有线路板，包括发热器件1、内层线路板3、介质层4、粘结材料6和金属基板7，所述内层线路板3包括内层介质层3a和内层线路3b，且内层线路3b设置在内层介质层3a的上下表面，所述内层线路板3上下表面设置介质层4，上表面的介质层4上方通过导电层5安装发热器件1，下表面的介质层4下方通过粘结材料6粘贴在金属基板7上。所述发热器件1产生的热量主要向下传递，然后通过金属基板7向外界散发，散热效率很差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺流程简单，生产成本低的散热高效的线路板及其制作方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种散热高效的线路板，包括内层线路板，所述内层线路板的上表面和/或下表面依次叠加有一层介质层、一层导热胶膜或导热树脂和一层导电层。

作为本发明进一步的方案：所述散热高效的线路板的制作方法，首先制作完成内层线路板；然后在内层线路板的上表面和/或下表面依次叠加一层介质层、一层导热胶膜或导热树脂和一层导电层，再进行层压；接下来制作完成外层线路。

作为本发明进一步的方案：所述导热胶膜或导热树脂的导热系数在0.5W/m·K以上，明显高于一般介质材料的导热系数，而且介电性能满足要求；所述导热胶膜或导热树脂的厚度不超过500μm，优选厚度为10-100μm。

所述导热胶膜或导热树脂可以做成粘结片、半固化片或背胶铜箔等形式的压合材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明主要通过导热胶膜或导热树脂来进行散热，而介质材料则起到增加线路板刚性作用，既满足散热要求，工艺流程又简单。

附图说明

图1为现有线路板及散热方式的剖面示意图；

图2为散热高效的线路板的剖面示意图；

图3-6为散热高效的线路板的制作流程示意图；

图中：1-发热器件、2-导热路径、3-内层线路板、3a-内层介质层、3b-内层线路、4-介质层、5-导电层、6-粘结材料、7-金属基板、8-导热胶膜或导热树脂。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2，本发明实施例中，一种散热高效的线路板，包括内层线路板3，内层线路板由内层介质层3a和内层线路3b组成，所述内层线路板3的上表面和/或下表面依次叠加有一层介质层4、一层导热胶膜或导热树脂8和一层导电层5。

请参阅图3-6，本发明实施例中，所述散热高效的线路板的制作方法，首先按照已知线路板的工艺流程制作完成内层线路板3；然后在内层线路板3上表面和/或下表面依次叠加一层介质层4、一层导热胶膜或导热树脂8和一层导电层5，再进行层压；接下来按照已知线路板的工艺流程进行制作完成外层线路。本发明主要通过导热胶膜或导热树脂8来进行散热，而介质材料则起到增加线路板刚性作用，既满足散热要求，工艺流程又简单。

本发明中，所述导热胶膜或导热树脂8的导热系数在0.5W/m·K以上，明显高于一般介质材料的导热系数，而且介电性能满足要求；所述导热胶膜或导热树脂8的厚度不超过500μm，优选厚度为10-100μm。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。 

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。