[发明专利]一种散热高效的线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201410243973.8 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104023466A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张学东;刘建生;何润宏 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 高效 线路板 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热高效的线路板，包括内层线路板，其特征在于，所述内层线路板的上表面和/或下表面依次叠加有一层介质层、一层导热胶膜或导热树脂和一层导电层。
2.一种如权利要求1所述的散热高效的线路板的制作方法，其特征在于，所述散热高效的线路板的制作方法，首先制作完成内层线路板；然后在内层线路板的上表面和/或下表面依次叠加一层介质层、一层导热胶膜或导热树脂和一层导电层，再进行层压；接下来制作完成外层线路。
3.根据权利要求2所述的散热高效的线路板的制作方法，其特征在于，所述导热胶膜或导热树脂的导热系数在0.5W/m·K以上。
4.根据权利要求2所述的散热高效的线路板的制作方法，其特征在于，所述导热胶膜或导热树脂的厚度不超过500μm。
5.根据权利要求4所述的散热高效的线路板的制作方法，其特征在于，所述导热胶膜或导热树脂的厚度为10-100μm。
6.根据权利要求5所述的散热高效的线路板的制作方法，其特征在于，所述导热胶膜或导热树脂可以做成粘结片、半固化片或背胶铜箔等形式的压合材料。
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