[发明专利]一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法

权利要求书

1.一种基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据需求，对芯板进行预处理；

S2、将芯板上需要露铝处掏空；

S3、对光铝基进行开料和钻孔处理；

S4、在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合；

S5、按照正常流程制作并锣出外形，完成高效散热铝基板的制作;

在线路层与绝缘层不变的情况下，增大铝基的面积；

所述预处理包括：钻孔、蚀刻背面铜箔、阻焊、表面处理及芯板预补偿，所述芯板预补偿根据芯板板材特性进行，其用于解决芯板压合涨缩；

所述步骤S3还包括：对光铝基进行预补偿，以解决光铝基压合时涨缩的问题；所述预补偿与所述预处理中的芯板预补偿相同；

所述步骤S4中在光铝基上需要压合芯板的地方使用挡点网丝印一层导热胶；所述步骤S4中使用120T挡点网丝印一层导热胶并与芯板进行压合，挡点设计时需要比芯板单边缩小0.3-0.5mm，用于防止压合溢胶产生；所述步骤S2中使用锣机掏空，锣板时，芯板底部与顶部采用FR4板夹紧。

2.一种高效散热铝基板，其特征在于，采用权利要求1所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法制作而成；

在线路层与绝缘层不变的情况下，增大铝基的面积；

所述预处理包括：钻孔、蚀刻背面铜箔、阻焊、表面处理及芯板预补偿，所述芯板预补偿根据芯板板材特性进行，其用于解决芯板压合涨缩；

所述步骤S3还包括：对光铝基进行预补偿，以解决光铝基压合时涨缩的问题；所述预补偿与所述预处理中的芯板预补偿相同。