[发明专利]一种镍基催化剂纳米薄膜的制备方法有效
| 申请号: | 201410211474.0 | 申请日: | 2014-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN103990462B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
| 发明(设计)人: | 杨海峰;陈天驰;唐玮;杨建华;郝敬宾;朱华 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学 |
| 主分类号: | B01J23/755 | 分类号: | B01J23/755;C23C14/35;C23C14/58;C23F1/12 |
| 代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 黄成萍 |
| 地址: | 221116 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 催化剂 纳米 薄膜 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种镍基催化剂纳米薄膜的制备方法,尤其涉及一种颗粒尺寸可控、分布均匀的镍基催化剂纳米薄膜的制备方法。
背景技术
碳纳米管因其奇特的结构、巨大的比表面积、表面疏水性、吸附性、力学和电学等特性,引起了世界各地的学者的关注和研究,并且被广泛的应用于储氢材料、信息存储和生物医学等各类领域。定向碳纳米管薄膜是将碳纳米管沿轴向定向排列,使碳纳米管的排列从杂乱无章到有序排列,更好的发挥碳纳米管的力学、热学和电学性能。
由于碳纳米管的长径比很大,在生长过程中,其发生弯曲和缠绕式不可避免的。为了获得定向性好和管径大小分布均匀的碳纳米管,在三种常用的碳纳米管生长方式(电弧放电发、激光蒸发法和化学气相沉积法)中,化学气相沉积因其具有反应条件温和、成本低和可控性好等优点被广泛用于制备定向碳纳米管。在使用化学气相沉积制备定向碳纳米管的过程中,表面催化剂颗粒的尺寸大小、分布的均匀性对定向碳纳米管的质量起了决定性的作用。目前有诸多制备尺寸大小相同、分布均匀的具有催化活性的纳米级催化剂颗粒的方法,如纳米球刻蚀法、光刻法、等离子体轰击法、多孔模板法等。但是上述方法均有各自的缺陷,如采用光刻法来制备催化剂薄膜,效果虽好但成本高;而等离子体轰击法适用于PECVD制备定向碳纳米管薄膜;多孔模具的制备本身就是一个困难的问题。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种可以进行简单、高效、可实现大面积加工的颗粒尺寸可控、分布均匀的镍基催化剂纳米薄膜的制备方法。
技术方案:为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种镍基催化剂纳米薄膜的制备方法,首先利用磁控溅射技术在基底表面沉积一定厚度的镍纳米薄膜,形成薄膜样品;然后将薄膜样品放置在三维移动平台上,利用激光干涉对镍纳米薄膜的表面进行织构化加工,将镍纳米薄膜加工成规则分布的图案;最后将织构化加工后的薄膜样品放入管式炉中,通入氨气以对镍纳米薄膜进行刻蚀,升高管式炉内的温度可以使得镍纳米薄膜熔化,由于镍纳米薄膜与基底的热膨胀系数不同,因此在表面张力的作用下会以织构图案为边界开始收缩,随着刻蚀时间的增加,镍纳米薄膜会进一步的收缩成镍基的纳米颗粒。
该方法中,通过控制激光干涉的图案、管式炉内温度和刻蚀时间加工出尺寸大小一致、分布均匀的纳米级镍基催化剂颗粒。
该方法在具体实施时,包括前期准备、镍基催化剂薄膜的制备、镍基催化剂薄膜的激光干涉织构化处理和高温氨气刻蚀几个步骤,具体为:
(1)前期准备:将基底材料分割成合适的大小后,清洗干净并风干;
(2)镍基催化剂薄膜的制备:利用磁控溅射技术在基底表面沉积一定厚度的镍纳米薄膜,形成薄膜样品;
(3)镍基催化剂薄膜的激光干涉织构化处理:根据所需激光刻蚀的图案对光路进行调整,将薄膜样品放置在三维移动平台上,利用激光干涉对镍纳米薄膜进行织构化加工,将镍纳米薄膜加工成规则分布的图案;
(4)高温氨气刻蚀:首先将经过激光干涉织构化处理的薄膜样品放于石英舟的中间位置,封闭后升温,并通入氮气排出管式炉内的空气,排除空气对薄膜样品的氧化的干扰;再通入氢气并升温,对薄膜样品进行充分的还原,以消除薄膜样品表面的氧化层带来的影响;然后将温度提升至刻蚀温度后,对管式炉内通入氨气,对镍基薄膜样品进行刻蚀,刻蚀结束后随炉冷却后取出。
所述步骤(1)中,基底材料为N型硅(100)晶向抛光片。
所述步骤(1)具体为,将基底材料分割成合适的大小后,依次用丙酮、酒精和去离子水进行超声振动清洗,将清洗干净的基底自然风干,以便于后续的加工。
所述步骤(2)中,使用的磁控溅射设备为K575X磁控溅射镀膜仪。
所述步骤(2)具体为,首先将上述清洗干净的基底置于镀膜仪的样品台上,对靶室内部进行抽真空,使真空室的操作真空达预设值(优选为1×10-4mbar),控制溅射电流(优选为60mA),通过调节不同的溅射时间来达到制备出不同厚度的镍纳米薄膜,控制镍纳米薄膜厚度在5~50nm。
所述步骤(3)中,用于激光干涉的激光器为脉冲激光器DSH-355-10。
所述步骤(3)具体为,根据所需激光刻蚀的图案对光路进行调整,加工时控制激光器的功率在20mw~200mw,将镍纳米薄膜分割出均匀的激光干涉图案,加工后的镍纳米薄膜点阵的尺寸周期0.02~100μm,纵向深度为薄膜厚度。
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