[发明专利]具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构及其生产方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构及其生产方法。

背景技术

目前，现有技术在生产具有环氧玻璃纤维板和铝基板的PCB板过程中，当环氧玻璃纤维板和铝基板在压合时，铝基板上不能布元器件，只能把全部元器件布在环氧玻璃纤维板上，导致环氧玻璃纤维板的布线密度大，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，其可以在铝基板上布元器件，减小了环氧玻璃纤维板的布线密度。

本发明是这样实现的，一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板和环氧玻璃纤维板，所述铝基板上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔，各所述喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层，所述环氧玻璃纤维板临近所述铝基板的一表面设有若干与所述喇叭孔一一对应的焊盘，各所述喇叭孔底部分别设有一与所述焊盘焊接的LED，各所述喇叭孔内填充有用于覆盖所述LED的透明胶，所述环氧玻璃纤维板远离所述铝基板的一表面设有若干功能元器件。

优选地，所述反射层为镀银层。

优选地，所述透明胶为硅胶。

本发明还提供了一种如前所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构的生产方法，包括如下步骤：

（1）提供一铝基板，在所述铝基板的一表面加工若干均匀排列且贯通的喇叭孔，并在所述喇叭孔的内壁镀上用于反光的反射层；

（2）提供一环氧玻璃纤维板，对所述环氧玻璃纤维板的一表面做防焊处理，另一表面不做防焊处理，并在所述环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面设置若干与所述喇叭孔一一对应的焊盘；

（3）将所述环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面与所述铝基板具有所述喇叭孔小开口的一表面配合，使所述环氧玻璃纤维板一表面上的焊盘与所述铝基板上的喇叭孔一一对应，然后将所述环氧玻璃纤维板和铝基板压合在一起；

（4）将LED放于所述喇叭孔底部，将所述LED焊接在所述环氧玻璃纤维板的焊盘上，然后在所述喇叭孔内填充用于覆盖所述LED的透明胶；

（5）在所述环氧玻璃纤维板不做防焊处理的一表面安装功能元器件。

优选地，所述反射层为镀银层。

优选地，所述透明胶为硅胶。

本发明通过在PCB板结构的铝基板上开设喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦定在环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面上的焊盘上，从而避免了把全部元器件布在环氧玻璃纤维板上，减小了环氧玻璃纤维板的布线密度，降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构的示意图；

图2是图1的剖面示意图；

图3是图2中的铝基板上的喇叭孔填充内透明胶后的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1~图3所示，本发明实施例提供的一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板1和环氧玻璃纤维板2，铝基板1上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔11，各喇叭孔11内壁镀有用于反光的反射层12，反射层12优选镀银层，环氧玻璃纤维板2临近铝基板1的一表面设有若干与喇叭孔11一一对应的焊盘（未示出），各喇叭孔11底部分别设有一与焊盘焊接的LED 13，各喇叭孔11内填充有用于覆盖LED 13的透明胶14，透明胶14优选硅胶，环氧玻璃纤维板2远离铝基板1的一表面设有功能元器件（未示出）。

如图1~图3所示，本发明还提供了一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构的生产方法，具体包括如下步骤：

（1）提供一铝基板1，在铝基板1的一表面加工若干均匀排列且贯通的喇叭孔11，并在喇叭孔11的内壁镀上用于反光的反射层12，；

（2）提供一环氧玻璃纤维板2，对环氧玻璃纤维板的一表面做防焊处理，另一表面不做防焊处理，并在环氧玻璃纤维板2做防焊处理的一表面设置若干与喇叭孔11一一对应的焊盘；

（3）将环氧玻璃纤维板2做防焊处理的一表面与铝基板1具有喇叭孔11小开口的一表面配合，使环氧玻璃纤维板2一表面上的焊盘与铝基板1上的喇叭孔11一一对应，然后将环氧玻璃纤维板2和铝基板1压合在一起；

（4）将LED 13放于喇叭孔11底部，将LED 13焊接在环氧玻璃纤维板2的焊盘上，然后在喇叭孔11内填充用于覆盖LED 13的透明胶，透明胶14优选硅胶；