[发明专利]具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构及其生产方法

权利要求书

1. 一种具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，包括互相压合在一起的铝基板和环氧玻璃纤维板，其特征在于，所述铝基板上开设有若干均匀排列且贯通的喇叭孔，各所述喇叭孔内壁镀有用于反光的反射层，所述环氧玻璃纤维板临近所述铝基板的一表面设有若干与所述喇叭孔一一对应的焊盘，各所述喇叭孔底部分别设有一与所述焊盘焊接的LED，各所述喇叭孔内填充有用于覆盖所述LED的透明胶，所述环氧玻璃纤维板远离所述铝基板的一表面设有若干功能元器件。

2. 如权利要求1所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，其特征在于，所述反射层为镀银层。

3. 如权利要求1所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构，其特征在于，所述透明胶为硅胶。

4. 一种如权利要求1~3中任一项所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构的生产方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）提供一铝基板，在所述铝基板的一表面加工若干均匀排列且贯通的喇叭孔，并在所述喇叭孔的内壁镀上用于反光的反射层；

（2）提供一环氧玻璃纤维板，对所述环氧玻璃纤维板的一表面做防焊处理，另一表面不做防焊处理，并在所述环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面设置若干与所述喇叭孔一一对应的焊盘；

（3）将所述环氧玻璃纤维板做防焊处理的一表面与所述铝基板具有所述喇叭孔小开口的一表面配合，使所述环氧玻璃纤维板一表面上的焊盘与所述铝基板上的喇叭孔一一对应，然后将所述环氧玻璃纤维板和铝基板压合在一起；

（4）将LED放于所述喇叭孔底部，将所述LED焊接在所述环氧玻璃纤维板的焊盘上，然后在所述喇叭孔内填充用于覆盖所述LED的透明胶；

（5）在所述环氧玻璃纤维板不做防焊处理的一表面安装功能元器件。

5. 如权利要求4所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构的生产方法，其特征在于，所述反射层为镀银层。

6. 如权利要求4所述的具有环氧玻璃纤维板与铝基板的PCB板结构的生产方法，其特征在于，所述透明胶为硅胶。