[发明专利]电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S10：提供盖板，于所述盖板上与经电镀形成于电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，所述通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，使所述盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且所述通孔与所述电路板的金属化孔相对位；

步骤S20：提供与铜面浸润性好的树脂材料，使所述树脂在真空条件下充分搅拌；

步骤S30：使搅拌后的树脂涂覆于所述盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使所述盖板的通孔塞满树脂，所述树脂经所述通孔塞入所述金属化孔内，丝印机的回油刀将留存于所述盖板表面的树脂刮回；

步骤S40：对所述电路板进行烘烤，使所述金属化孔内的树脂硬化；

步骤S50：以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使所述金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度；

其中，所述步骤S10与所述步骤S20无先后顺序。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S20中，对提供的树脂材料进行预评估，选取与铜面接触角为θ的树脂，其中，θ≤90°；

所述接触角指树脂置于电路板表面时其外轮廓的切线方向与铜面形成的夹角。

3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S20中，对所述树脂进行真空搅拌，使树脂的粘度降低至少200Pa·s。

4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤S10包括如下步骤：

S101：将所述电路板置于垫板上，所述垫板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第一通孔，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径；

S102：将所述盖板置于所述电路板的上方，所述盖板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，通过升降所述盖板使其选择性的覆盖于所述电路板的表面；

S103：调节所述垫板和/或所述盖板，以使所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔的中心轴线调节至允许范围内，实现所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔相对位。

5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔孔径的范围为0.250mm～0.500mm；和/或，

所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径的范围为0.150mm～0.250mm。

6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S30中，所述刮刀速度为15mm/s～30mm/s，所述刮刀压力大于5kg/cm²，所述刮刀角度为8°～20°。

7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S40中，对所述电路板采用递增的温度进行烘烤。

8.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S40中，对烘烤后的电路板的表面进行磨板步骤，所述磨板步骤采用砂带和无纺布交替磨板至少两次，砂带磨板段和无纺布磨板段速度调整至相同。

9.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S50中，对电路板进行蚀刻时，以所述电路板与所述盖板相接触的塞孔表面为蚀刻表面。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：步骤S60，于蚀刻后对所述电路板进行AOI探测，具体包括：

步骤S601：于酸洗去氧化层后对电路板进行烘干，烘干速度为3.0m/min～3.5m/min；

步骤S602：对烘干后的电路板进行棕化处理，再进行火山灰磨板，然后进行AOI探测。