[发明专利]LED模组的散热结构及散热方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热方法，尤其涉及一种LED模组的散热结构及散热方法。

背景技术

由于LED灯具有高亮度、节能等功效，在各种场合使用越来越多，但由于发热量较大，常需要散热来保证其正常工作，目前制约着LED光源发展的最大技术壁垒就是LED封装的热传导和热沉降问题，即LED的散热问题。LED做为光源来说，长时间的工作也会产生大量的热量积累，这就要求LED光源的散热器件工作效率良好，能由较短的传导途径去疏导热能，尽量降低温度过高给芯片带来的损害。(没有填充散热材料)现有技术中没有在侧面填充散热材料的封装结构和封装方法，芯片侧面散热通道缺失，水平面上热流密度高，整体热阻高。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种LED模组的散热结构，具有结构简单、工作温度降低、热阻小等优点。

本发明的另一目的在于，提供一种LED模组的散热方法，具有散热效果好的优点。

本发明提供一种LED模组的散热结构，包括：

一散热基板；

一粘结层，其形成在散热基板的上面；

多个LED芯片，其均匀粘接在粘结层的上面；

一侧面散热材料，其填充在各LED芯片之间。

本发明还提供一种LED模组的散热方法，其是采用如如前所述的散热结构，包括如下步骤：

步骤S1：固晶，把多个LED芯片均匀粘结在LED支架的指定区域，形成热通路或电通路；

步骤S2：在各LED芯片的所有侧面填充侧面散热材料；

步骤S3：打线，连接各LED芯片的电极；

步骤S4：在各LED芯片3和侧面散热材料上灌胶，完成散热方法的步骤。

本发明的有益效果是，增加LED芯片3侧面散热通道，促使热量在水平方向扩散，提高模组水平面热均匀性，从而降低模组整体热阻。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，其中：

图1为本发明为LED模组的散热结构的截面结构示意图；

图2为本发明为LED模组的散热结构的正面结构示意图；

图3为本发明的步骤流程图。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，本发明提供一种LED模组的散热结构，包括：

一散热基板1，该基板材料为铜，也可以是铝、硅、陶瓷、玻璃纤维增强聚合物、钨铜、钼铜、天然石墨增强环氧树脂、连续化碳化纤维增强聚合物、非连续化碳化纤维增强铜，碳化硅颗粒增强铜，非连续碳化纤维增强碳化硅，泡沫碳增强铜等；

一粘结层2，其形成在散热基板1的上面，该粘结层材料为银浆、也可以是导热硅脂、金锡、金、金锗、石墨等；

多个LED芯片3，其均匀粘接在粘结层2的上面，所述LED芯片3为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片，芯片基底为蓝宝石、碳化硅等；

一侧面散热材料4，其填充在各LED芯片3之间，所述散热材料4为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片或金锡焊片。在各LED芯片3之间填充侧面散热材料4，增加LED芯片3侧面散热通道，促使热量在水平方向扩散，提高模组水平面热均匀性，从而降低模组整体热阻，提高光功率。

请参阅图3所述，同时结合参阅图1及图2，本发明一种LED模组的散热方法，其是采用前述的散热结构，包括如下步骤：

步骤S1：固晶，把多个LED芯片3均匀粘结在LED支架的指定区域，形成热通路或电通路，所述LED芯片3为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片，固晶时在常温下，使用银浆，通过固晶机或者人工固晶，也可以通过共晶机，使用金锡焊片在400摄氏度下固晶；

步骤S2：在各LED芯片3的所有侧面填充侧面散热材料4，所述侧面散热材料4为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片或金锡焊片；

步骤S3：打线，连接各LED芯片3的电极，可通过自动打线机打金线，也可用植球机打金线，倒装芯片无需打线；

步骤S4：在各LED芯片3和侧面散热材料4上灌胶，所述LED芯片3的侧面填充的侧面散热材料4的填充方式包括直接填充、加热填充、通过粘结剂填充或压合粘结填充，完成散热方法的步骤。银浆、导热硅脂等胶体或者粉体材料，可直接填充。金刚石、陶瓷、硅片等固体材料，可通过粘结剂填充或者压合粘结填充，金锡焊片等材料可通过加热填充。侧面散热材料4的填充厚度不高于芯片厚度。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。