[发明专利]LED模组的散热结构及散热方法

权利要求书

1.一种LED模组的散热结构，包括：

一散热基板；

一粘结层，其形成在散热基板的上面；

多个LED芯片，其均匀粘接在粘结层的上面；

一侧面散热材料，其填充在各LED芯片之间。

2.根据权利要求1所述的LED模组的散热结构，其中所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。

3.根据权利要求1所述的LED模组的散热结构，其中所述散热材料为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片或金锡焊片。

4.一种LED模组的散热方法，其是采用如权利要求1所述的散热结构，包括如下步骤：

步骤S1：固晶，把多个LED芯片均匀粘结在LED支架的指定区域，形成热通路或电通路；

步骤S2：在各LED芯片的所有侧面填充侧面散热材料；

步骤S3：打线，连接各LED芯片的电极；

步骤S4：在各LED芯片3和侧面散热材料上灌胶，完成散热方法的步骤。

5.根据权利要求4所述的LED模组的散热方法，其中所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。

6.根据权利要求4所述的LED模组的散热方法，其中所述侧面散热材料为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片或金锡焊片。

7.根据权利要求4所述的LED模组的散热方法，其中所述LED芯片的侧面填充散热材料的填充方式包括直接填充、加热填充、通过粘结剂填充或压合粘结填充。