[发明专利]T/R模块安装PCB板结构件有效
| 申请号： | 201410192726.X | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103983950A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 崔玉波;吴凤鼎;袁向秋;李灿 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 610041 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 安装 pcb 板结 构件 | ||
【权利要求书】：
1.一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一PCB板和第二PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一PCB板和第二PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。
2.根据权利要求1所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述第一PCB板和第二PCB板通过柔性电路板电连接。
3.根据权利要求1所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述中空腔体有两个，对称分布于所述模块壳体上。
4.根据权利要求1或2或3所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述中空腔体轴向深度为5mm，所述第一、第二PCB板相对的面上的电子器件在5mm深度的共用中空腔体空间内相互错开布置。
5.根据权利要求4所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述第一、第二PCB板的厚度均为0.9mm，第一PCB板和第二PCB板相背的面上布置有贴片元件。
6.根据权利要求5所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述模块壳体的厚度为10mm。
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