[发明专利]用于检测STI结构的电隔离性能的检测结构和检测方法

权利要求书

1.一种用于检测STI结构的电隔离性能的检测结构，其特征在于，包括：

第一检测电极(11)，所述第一检测电极(11)垂直于待测试的STI结构(100)的长度方向设置；

连接电极(21)，所述连接电极(21)垂直于所述STI结构(100)的长度方向设置，所述连接电极(21)的沿垂直于反型层(200)的方向的结构包括设置在所述反型层(200)的表面的绝缘层(212)和设置在所述绝缘层(212)上的电极材料层(211)，当所述电极材料层(211)加载电压时，所述绝缘层(212)下方的所述反型层(200)内形成反转层(213)；

第二检测电极(30)，所述第二检测电极(30)设置在所述反型层(200)内，且与加载电压时所形成的所述反转层(213)电连接；

所述第一检测电极(11)与所述连接电极(21)之间具有一个待检测的STI结构(100)；

所述第一检测电极(11)和所述STI结构(100)均设置在所述反型层(200)内，所述STI结构(100)的上表面与设置有所述连接电极(21)的所述反型层(200)的上表面平齐。

2.根据权利要求1所述的检测结构，其特征在于，所述检测结构包括多个相互间隔设置的第一检测电极(11)与多个相互间隔设置的连接电极(21)，所述多个连接电极(21)与所述多个第一检测电极(11)相互交叉设置，每个连接电极(21)与第一检测电极(11)之间均具有一个待测试的STI结构(100)，所述第二检测电极(30)与每个所述连接电极(21)在加载电压时所形成的所述反转层(213)均电连接。

3.根据权利要求2所述的检测结构，其特征在于，所述检测结构还包括第一连通部(12)，所述第一连通部(12)与多个所述第一检测电极(11)的同侧相应端连接形成第一梳状部(10)。

4.根据权利要求3所述的检测结构，其特征在于，所述第一连通部(12)沿垂直于所述反型层(200)的方向的结构与所述第一检测电极(11)的结构相同。

5.根据权利要求3所述的检测结构，其特征在于，所述第一检测电极(11)、连接电极(21)与STI结构(100)形成检测区域；所述检测结构还包括第二连通部(22)，所述第二连通部(22)与多个所述连接电极(21)的同侧相应端连接形成第二梳状部(20)，且所述第二梳状部(20)与所述第一梳状部(10)相对设置。

6.根据权利要求5所述的检测结构，其特征在于，所述第二连通部(22)沿垂直于所述反型层(200)的方向的结构与所述连接电极(21)的结构相同。

7.根据权利要求6所述的检测结构，其特征在于，所述第二检测电极(30)设置在所述第二连通部(22)的远离所述连接电极(21)的一侧，所述第二检测电极(30)的一个侧面与所述第二连通部(22)的远离所述连接电极(21)的侧面处于同一平面中。

8.根据权利要求1所述的检测结构，其特征在于，所述第一检测电极(11)设置在所述反型层(200)内。

9.根据权利要求8所述的检测结构，其特征在于，所述第一检测电极(11)沿垂直于所述反型层(200)的方向的厚度大于所述反转层(213)的厚度。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的检测结构，其特征在于，所述第一检测电极(11)与所述第二检测电极(30)的导电特性相同，所述反型层(200)与所述第一检测电极(11)的导电特性相反。

11.一种用于检测STI结构的电隔离性能的检测方法，其特征在于，包括：

基于待检测的STI结构(100)形成权利要求1至10中任一项所述的检测结构；

向所述检测结构的连接电极(21)的电极材料层(211)加载电压，以在所述连接电极(21)的绝缘层(212)下的反型层(200)内形成反转层(213)；

在第一检测电极(11)和第二检测电极(30)之间接通检测电压，以检测所述STI结构(100)的电性能。

12.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，将所述第一检测电极(11)接地，并向所述第二检测电极(30)加载所述检测电压，所述检测电压的电压值等于向所述电极材料层(211)加载的电压值，检测第一检测电极(11)上的电流。