[发明专利]两种导电体冷冲压连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及插头的制造技术领域，尤其是两种导电体冷冲压连接方法。

背景技术

目前，现有的插头中导体与导线之间连接有四种方式，也是现在市场上常见的连接方式，分别为打端子、焊锡、碰焊以及热压。

打端子方式可省锡线导线，但会使组裝模具变得复杂，若打端子工艺做得不好，会做成接触不良, 容易产生温度过高、容易松脱等现象。

锡焊方式是用高温把锡线导线熔接，一般需要人工焊接，容易浪费锡材、能源及人力资源。

碰焊方式利用两者通电后产生高温來直接溶接在一起，可省锡线导线，虽然很牢固，但是碰焊点会因为受高热、高压加工后，使得导线变得很脆弱，容易折断。

热压方式是需要特定的夹具高速旋转对导线的一端进行摩擦加热，使导线产生高温软化，挤压与导体连接，但导线加热冷却后容易松动，夹具复杂，能源浪费严重，生产周期过长，不利于生产。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种无需耗材、连接牢固、生产周期快速、能耗低、工艺简单的导体与导线之间的冷冲压式连接方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：两种导电体冷冲压连接方法，包括导线和导体，所述的导体一端设有通孔，其特征在于，所述连接方法的步骤包括：

a.固定导体；

b.将导线穿过导体通孔，并且露出一小部分；

c.利用夹具A将导线夹紧固定；

d.在导体与导线的对应端设置夹具B；

e.让夹具A与夹具B中的任意一个或者两个夹具同时朝向导体方向，对导线或者导体通孔侧壁进行冲压，使导线直径变大直至填满通孔并挤压通孔内壁或使通孔孔径缩小直至通孔内部紧贴及压迫导线，使导线和导体相互铆合。

优选的，所述的导体为铜导体或铝导体。

优选的，所述的导线为铜导线或铝导线。

本发明的有益效果是：由于金属具有延展特性，在高压力下产生不可逆转的变形，使得导体和导线之间相互挤压，直至导体和导线牢固的铆合在一起，因为导体和导线在连接过程中均未受热，属于冷压连接，不会因高温而改变导体和导线的物理特性，因此不容易断裂和松动，具有损耗低，生产稳定快速，可适用于自动化组装线上。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明作进一步的说明。应当理解，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

本发明两种导电体冷冲压连接方法，包括导线和导体，在导体一端设有通孔，其方法为先将导体固定；再将导线穿过导体通孔，并且露出一小部分；然后利用夹具A将导线夹紧固定；并且在导体与导线的对应端设置夹具B；最后让两夹具同时往导体方向对冲，使导线直径变大，直至填满通孔并挤压通孔内壁，让导线和导体相互铆合。

实施例2

先将导体固定；再将导线穿过导体通孔，并且露出一小部分；然后利用夹具A将导线夹紧固定；并且在导体与导线的对应端设置夹具B；最后让夹具A向导体方向单向冲压，使导线直径变大，直至填满通孔并挤压通孔内壁，让导线和导体相互铆合。

实施例3

先将导体固定；再将导线穿过导体通孔，并且露出一小部分；然后利用夹具A将导线夹紧固定；并且在导体与导线的对应端设置夹具B；最后让夹具B向导体方向单向冲压，使导线直径变大，直至填满通孔并挤压通孔内壁，让导线和导体相互铆合。

实施例4

先将导体固定；再将导线穿过导体通孔，并且露出一小部分；然后利用夹具A将导线夹紧固定；并且在导体与导线的对应端设置夹具B；利用冲压方式让两夹具同时对导体通孔面进行挤压，使通孔孔径缩小，直至通孔内部紧贴及压迫导线，让导线和导体相互铆合。

实施例5

先将导体固定；再将导线穿过导体通孔，并且露出一小部分；然后利用夹具A将导线夹紧固定；并且在导体与导线的对应端设置夹具B；最后结合实施例1和实施例4，让两夹具同时往导体方向对冲，使导线直径变大，直至填满通孔并挤压通孔内壁，同时利用冲压方式使两夹具同时对导体通孔面进行挤压，使通孔孔径缩小，直至通孔内部紧贴及压迫导线，让导线和导体相互铆合。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、同等替换和改进等，均应落在本发明的保护范围之内。