[发明专利]一种防尘支架及具有该防尘支架的摄像头模组无效
| 申请号: | 201410169341.1 | 申请日: | 2014-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN103913933A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
| 发明(设计)人: | 王文龙;赖芳奇;潘永辉;夏沐春 | 申请(专利权)人: | 昆山凯尔光电科技有限公司 |
| 主分类号: | G03B17/12 | 分类号: | G03B17/12;G03B17/02;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨小伟;韩国胜 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防尘 支架 具有 摄像头 模组 | ||
技术领域
本发明涉及摄像器具领域,尤其涉及一种防尘支架及具有该防尘支架的摄像头模组。
背景技术
随着摄像技术的发展,人们对移动终端摄像头成像质量的要求越来越高,消费者在选择相机或者具有摄像头模组的手机、电脑灯移动终端产品时,对摄像头的成像效果越来越重视,对于那些具有成像效果不好的摄像头模组的产品,已经很难在市场上生存。
现有技术中,移动终端摄像头模组中一般设置有支架,支架内设置有收纳容腔,收纳容腔用于收纳芯片以及元器件。但是,现有技术中的支架内均设置有一个收纳容腔,因此,芯片与元器件必须防止在同一个收纳容腔中。但是,收纳容腔中过多的部件会产生更多的死角,死角处容易积累灰尘,灰尘会在成像过程中产生暗点,造成成像效果不好。
针对以上问题,亟需要一种新的防尘支架,以解决现有技术中存在的防尘支架的收容空间中容易积累灰尘,进而影响成像效果的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防尘支架,该支架具有多个收容容腔,可以将芯片与元器件分隔在不同的容腔中,元器件处累积的灰尘不会对芯片造成影响。
本发明的目的还在于提供一种摄像头模组,其具有以上所述的防尘支架,具有良好的成像效果。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种防尘支架,包括支架本体,所述支架本体内设置有至少两个用于容纳芯片或元器件的容腔。
作为优选,所述支架本体内设置有一个用于收容芯片的芯片容腔以及一个用于收容元器件的器件容腔,所述器件容腔和芯片容腔呈上下位置分布。
作为优选,所述支架本体为立方体形状;所述支架本体内设置有一个用于收容芯片的芯片容腔以及两个以上用于收容元器件的器件容腔,所述芯片容腔和所有器件容腔呈并排方式分布。
作为优选,所述支架本体上端设置有用于固定驱动机构的固定装置。
作为优选,所述固定装置为紧固螺钉。
作为优选,所述紧固螺钉的个数为4个,分别分布在所述支架上端面的4个角上。
一种摄像头模组,具有镜头驱动机构和柔性电路板,其还具有以上任一项所述的防尘支架,所述支架本体上端设置有所述镜头驱动机构连接,下端设置有所述柔性电路板,所述镜头驱动机构内部设置有镜头,所述支架本体内部的各个容腔内分别设置有芯片或元器件。
作为优选,所述镜头驱动机构为音圈马达,其可利用线圈产生的磁场,作用于永久磁铁带动所述镜头移动。
作为优选,所述柔性电路板的一端连接有加强板,所述加强板下端设置有连接器。
作为优选,所述镜头内设置有镜片,所述镜片外表面设置有保护膜;所述镜头驱动机构和防尘支架之间还设置有滤光片。
本发明的有益效果为:
本发明提供一种防尘支架及具有该防尘支架的摄像头模组,由于所述支架本体内设置有至少两个用于容纳芯片或元器件的容腔。所以可以将芯片与元器件分隔在不同的容腔中,可防止一个容腔中设置过多的部件而产生更多的死角,进而减少死角处积累的灰尘,避免在元器件处累积的灰尘对芯片处造成的影响,防止灰尘在成像过程中产生的暗点,能够保证使用该防尘支架的摄像头模组具有良好的成像效果。
附图说明
图1是本发明具体实施例提供的防尘支架的结构示意图。
其中:
1、支架本体;2、容腔;3、固定装置。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
图1是本发明具体实施例提供的防尘支架的结构示意图。如图1所示,该防尘支架,包括支架本体1,其中,所述支架本体1内设置有至少两个用于容纳芯片或元器件的容腔2。
所述支架本体1内设置有至少两个用于容纳芯片或元器件的容腔,可以将芯片与元器件分隔在不同的容腔中,可防止一个容腔中设置过多的部件而产生更多的死角,进而减少死角处积累的灰尘,避免在元器件处累积的灰尘对芯片处造成的影响,防止灰尘在成像过程中产生的暗点,能够保证使用该防尘支架的摄像头模组具有良好的成像效果。
于本实施例中,作为优选方案,所述支架本体1内设置有一个用于收容芯片的芯片容腔以及一个用于收容元器件的器件容腔,所述器件容腔和芯片容腔呈上下位置分布。
于本实施例中,作为另一种优选方案,所述支架本体1内设置有一个用于收容芯片的芯片容腔以及两个以上用于收容元器件的器件容腔,所述芯片容腔和所有器件容腔呈并排方式分布。
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