[发明专利]激光加工方法及加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其一边保持并旋转加工对象物一边将激光按照其照射方向相对于所述加工对象物的旋转中心偏离的配置方式照射，以此来对所述加工对象物进行加工，所述激光加工方法的特征在于，

使所述激光在所述加工对象物的表面反射，并通过随着加工进行的反射光的变化来判定加工终点。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

根据与所述激光的加工位置的变化对应的所述反射光的位置的变化来判定所述加工终点。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

根据与所述加工对象物的表面状态对应的所述反射光的直径变化来判定所述加工终点。

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

根据与所述加工对象物的半径方向尺寸的局部变化对应的反射光的振动的变化来判定所述加工终点。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

将所述反射光投影到屏幕上，并根据该投影光来检测所述反射光的变化。

6.一种激光加工装置，其具备：工件保持构件，保持并旋转加工对象物；及激光照射构件，将激光按照其照射方向相对于旋转中心偏离的配置方式向所述加工对象物照射来对所述加工对象物进行加工，所述激光加工装置的特征在于，具有：

终点判定构件，能够通过在所述加工对象物的表面反射的所述激光的反射光的变化来判定加工终点。