[发明专利]电子器件、振荡器、电子设备和移动体

说明书

电子器件、振荡器、电子设备和移动体。以往很难使石英振子的温度保持恒定，并且，为了使石英振子的温度保持恒定，将会增加对发热用电阻的电力供给，很难减少石英振荡器的消耗电力。为此，本发明的电子器件具有基板、振动器件、发热体、安装在所述基板上并支撑所述振动器件的第1支撑体以及支撑所述基板的第2支撑体，所述第1支撑体的导热系数λ1与所述第2支撑体的导热系数λ2的关系满足λ1>λ2。

技术领域

本发明涉及电子器件、振荡器、电子设备和移动体。

背景技术

由于振荡器具有的石英振子等振动器件的频率伴随温度变化而变动，因此，使用由加热单元对振动器件进行加热而使振动器件的温度维持恒定的恒温型的振荡器。在这种恒温型的振荡器中，当振动器件直接搭载于构成恒温槽的一部分的基板上时，振动器件和加热单元的热散发到基板。因此，很难使振动器件的温度维持恒定。并且，为了使振动器件的温度维持恒定，需要进一步对加热单元供给电力，存在增大了振荡器的消耗电力的课题。

在专利文献1中公开有如下结构：在通过引线连接固定具有包含发热体的集成电路的石英振子和基板时，在基板与石英振子之间设置间隙。并且，在专利文献2中公开有如下结构：通过石英振子与基板之间的形成在基板上的发热用电阻，对基板上分开配设的石英振子进行加热。

专利文献1：日本特开2007-6270号公报

专利文献2：日本特开2009-200817号公报

但是，在专利文献1记载的振荡器中，通过键合线或板状的引线连接基板和石英振子，由此，石英振子的热通过键合线或引线散发到基板，很难使石英振子的温度保持恒定。

并且，在专利文献2记载的恒温型的石英振荡器中，发热用电阻产生的热经由与设有发热用电阻的基板具有的安装端子连接的金属销而散发到第2基板。进而，热经由第2基板具有的气密端子散发到金属底座。因此，很难使石英振子的温度保持恒定，并且，为了使石英振子的温度保持恒定，将会增加对发热用电阻的电力供给，很难减少石英振荡器的消耗电力。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或应用例而实现。

(应用例1)本应用例的电子器件的特征在于，该电子器件具有：基板；振动器件；第1支撑体，其安装在所述基板上，支撑所述振动器件；第2支撑体，其支撑所述基板；以及发热体，所述第1支撑体的导热系数λ1与所述第2支撑体的导热系数λ2的关系满足λ1>λ2。

根据本应用例的电子器件，被发热体加热的振动器件的热经由第1支撑体移动到基板，但是，由于第2支撑体的导热系数小于第1支撑体的导热系数，因此，从基板经由第2支撑体朝向固定第2支撑体的电路基板等的热移动得到抑制，能够抑制传递到基板的热散发。因此，能够减小振动器件与基板的热梯度，能够容易地使振动器件的温度维持恒定即成为恒温状态。由于能够使振动器件成为恒温状态，因此，能够使特性容易根据温度变化而变化的振动器件的特性稳定，能够得到输出稳定的振荡频率的电子器件。并且，通过抑制振动器件和基板的热经由第2支撑体散发到电子器件的外部，能够减少发热体的加热量、加热频度，能够得到低消耗电力的电子器件。

(应用例2)在上述应用例中，其特征在于，所述第1支撑体由铜、金、银、铝、钨中的任意一种或包含铜、金、银、铝、钨中的任意一种以上的合金形成，所述第2支撑体由铁、钛、铂中的任意一种，包含铁、钛、铂中的任意一种以上的合金以及可伐合金、42铁镍合金中的任意一方形成。

根据上述应用例，能够容易地实现第1支撑体与第2支撑体的导热系数的差即λ1>λ2的条件。因此，能够使振动器件成为恒温状态，输出稳定的振荡频率，能够得到低消耗电力的电子器件。

(应用例3)在上述应用例中，其特征在于，所述发热体被配置成与第2支撑体相比更靠近第1支撑体。