[发明专利]电子器件、振荡器、电子设备和移动体有效
| 申请号： | 201410141764.2 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104124939B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 近藤学 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：
基板；
配置在所述基板上的外部端子；
振动器件；
第1支撑体，其安装在所述基板上，支撑所述振动器件；
第2支撑体，其与所述外部端子电连接，支撑所述基板；以及
发热体，其配置在所述振动器件的表面，
所述第1支撑体的导热系数λ1与所述第2支撑体的导热系数λ2的关系满足λ1>λ2。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述第1支撑体由铜、金、银、铝、钨中的任意一种或包含铜、金、银、铝、钨中的任意一种以上的合金形成，
所述第2支撑体由铁、钛、铂中的任意一种、或者包含铁、钛、铂中的任意一种以上的合金、或者可伐合金、或者42铁镍合金形成。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述发热体被配置成与第2支撑体相比更靠近第1支撑体。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述发热体配置在所述振动器件上，
在所述基板的一个面上配置有包含振荡电路的电路。
5.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，
所述发热体配置在所述振动器件上，
在所述基板的一个面上配置有包含振荡电路的电路。
6.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的电子器件。
7.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1所述的电子器件。
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