[发明专利]一种指向性MEMS麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，更具体地说，涉及一种指向性MEMS麦克风。

背景技术

现有MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）麦克风采用顶部进音设计。即如图1中所示，音孔05设置在外壳01之上；MEMS传感器04与ASIC（Application Specific Integrated Circuit，功能集成电路）芯片03均设置在电路板02上，并通过导线形成电连接。声音从音孔05进入由外壳01与电路板02围成的前腔06（与外界相连通）之中，并作用在MEMS传感器04振膜上。由于仅设置单一的音孔05，此类结构的MEMS麦克风只能做全指向性麦克风，无法实现声音的指向性。

由以上所述，如何提供一种新型结构的MEMS麦克风，以解决现有产品无法实现声音的指向性的问题，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种指向性MEMS麦克风，以解决现有产品无法实现声音的指向性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种指向性MEMS麦克风，包括电路板、与电路板密封相连的外壳、均设置在电路板上且彼此电联接的MEMS传感器和ASIC芯片，外壳包括设置有第一音孔的主外壳和设置有第二音孔的辅外壳；

主外壳与电路板围成第一空腔，MEMS传感器和ASIC芯片设置在第一空腔中；

辅外壳与电路板围成第二空腔；

MEMS传感器与电路板共同围成第三空腔；

电路板内部设置有连通第二空腔与第三空腔的传输通道。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，第一音孔和/或第二音孔上设置有阻尼网。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，阻尼网设置在外壳的内壁上。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，第二空腔和第三空腔的体积之和不大于第一空腔的体积。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，辅外壳设置于主外壳外靠近MEMS传感器的一侧。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，辅外壳设置于主外壳外靠近ASIC芯片的一侧。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，包括多个与电路板密封相连的辅外壳。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，主外壳和辅外壳为一体式结构。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，主外壳和辅外壳之间设置有间隙。

优选地，在上述的指向性MEMS麦克风中，主外壳和辅外壳粘接为一体。

本发明提供了一种指向性MEMS麦克风，包括电路板、与电路板密封相连的外壳、均设置在电路板上且彼此电联接的MEMS传感器和ASIC芯片。外壳包括设置有第一音孔的主外壳和设置有第二音孔的辅外壳。主外壳与电路板围成第一空腔，MEMS传感器和ASIC芯片设置在第一空腔中；辅外壳与电路板围成第二空腔；MEMS传感器与电路板围成第三空腔；在电路板内部设置有连通第二空腔与第三空腔的传输通道。

与现有的MEMS麦克风相比，本发明所提供的MEMS麦克风中包含有两个设置有音孔的外壳。由主外壳上第一音孔传递进来的声波传送至第一空腔（MEMS传感器的上方）中，由辅外壳上第二音孔传递进来的声波经第二空腔和传输通道，被传送至第三空腔（MEMS传感器的下方）中。由于声波传输距离的不同，导致声压和相位产生差异。MEMS传感器在由上述两路有声压与相位差异的声波的共同作用下产生电信号输出，因此实现指向性，解决了现有产品无法实现声音的指向性的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有MEMS麦克风的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供指向性MEMS麦克风的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供设置有阻尼网的指向性MEMS麦克风的结构示意图；

图4为本发明另一实施例所提供指向性MEMS麦克风的结构示意图。

以上图1-4中：

外壳01、电路板02、ASIC芯片03、MEMS传感器04、音孔05、前腔06、后腔07；