[发明专利]一种LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

目前，LED灯多用于的工矿灯、路灯等，该类灯多使用大功率的芯片，比如50瓦、100瓦、200瓦或300瓦，由于芯片的瓦数越大，LED芯片产生的热量就越多。

现有工矿灯，是一个专用的铝形材散热器，在散热器前端加装一个反光杯，LED芯片置在散热源器表面，散热器多为铜管，铜管中注入液体以起到散热的效果，这种散热器不但重量大，而且散热效果不好，整体成本高，并且，当大芯片的LED灯具处于一个相对较小的空间时更不易散热，易造成灯具的损坏，大大减少了灯具的使用寿命。

因此，有必要对现有技术中的缺陷做进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热效果好、质量轻的LED灯。

为达成前述目的，本发明一种LED灯，其包括灯罩及安装于所述灯罩上的LED芯片；

所述灯罩包括第一外壳、第一内壳以及夹持于第一外壳和第一内壳之间的第一导热罩，第一内壳、第一外壳和第一导热罩结合成一体，所述第一导热罩的材质的导热系数高于第一外壳和第一内壳的导热系数。

作为本发明一个优选的实施例，其特征在于，所述第一导热罩为由若干导热条交错排布而形成的网状结构。

作为本发明一个优选的实施例，第一内壳包括第一顶壁及沿所述第一顶壁向外延伸的第一侧壁，第一外壳与第一内壳整体形状基本相同，第一导热罩与第一内壳整体形状基本相同。

作为本发明一个优选的实施例，所述LED芯片安装于所述第一内壳的第一顶壁内侧；或者

所述第一内壳的第一顶壁设置开口以露出所述第一导热罩，所述LED芯片通过所述开口安装于所述第一导热罩上。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一导热罩、第一内壳以及第一外壳通过模塑一体成型。

作为本发明一个优选的实施例，所述LED芯片散发的热量通过所述第一导热罩向外扩散，之后再由第一导热罩扩散至第一内壳和第二外壳，从而使得整个灯罩能够对LED芯片进行有效散热。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一导热罩的网状结构包括：

第一导热线路，其位于所述第一内壳第一侧壁外侧呈格栅状结构；

第二导热线路，其位于所述第一内壳第一顶壁外侧呈“*”字形结构。

作为本发明一个优选的实施例，所述格栅状结构包括：

若干条环形第一筋条，所述若干条环形第一筋条自所述第一内壳第一侧壁外侧的一边缘至所述第一内壳第一侧壁外侧的另一边缘呈直径递增型分布；

若干条连接所述第一筋条的第二筋条，所述第二筋条是自所述第一内壳第一侧壁外侧的一边缘向所述第一内壳第一侧壁外侧的另一边缘延伸并贯穿所述第一筋条，其中，所述若干条第二筋条绕所述灯罩体的轴线方向呈对称分布。

所述“*”字形结构包括：

第三筋条，所述第三筋条是自所述第一内壳第一顶壁外侧的中心位置向所述第一内壳第一顶壁外侧的边缘辐射形成的。

作为本发明一个优选的实施例，所述第二筋条与所述第三筋条相连接。

作为本发明一个优选的实施例，所述网格状结构包括若干条相互交错分布的第六筋条，该若干条第六筋条交汇处形成若干个节点。

作为本发明一个优选的实施例，所述灯罩的顶面开设有若干个第一通孔。

作为本发明一个优选的实施例，其还包括二次配光透镜，其位于所述LED芯片的外侧。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一外壳和第一内壳是由铝制成，所述第一导热罩由铜、银、石墨或/和碳分子材料制成。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一导热罩、第一外壳及第一内壳由铜、银、石墨或/和碳分子材料制成。

作为本发明一个优选的实施例，所述灯罩的外部设置有至少一个散热壳体，所述散热壳体与所述灯罩部分重合；

所述散热壳体包括第二外壳、第二内壳以及夹持于所述第二外壳和第二内壳之间的第二导热罩，第二内壳、第二外壳和第二导热罩结合成一体，所述第二导热罩的材质与所述第一导热罩的材质相同。

作为本发明一个优选的实施例，所述散热壳体为回转曲面，所述回转曲面包括第二顶壁和第二侧壁，所述第二侧壁是自所述第二顶壁的边缘向下呈圆弧过渡弯曲延伸形成的，所述散热壳体的第二顶壁与所述灯罩的窄端相重合，所述散热壳体的第二侧壁与所述灯罩之间间隔有空隙。