[发明专利]发光装置及包含该发光装置的发光模块

说明书

技术领域

本发明是关于一种发光装置，特别是一种用于以防水材料封装的发光模块内的发光装置。

背景技术

由于发光二极管（Light Emitting Diode,LED）光源颜色变化日益丰富，亮度与使用寿命上也逐渐提升，并且具有体积小以及环保等优良的特点，因此以LED为光源的应用产品快速发展，特别是应用于户外照明及装饰照明上的LED发光模块，逐渐受到当今市场上的青睐。

现有LED发光模块，为保护LED光源与提供防水的功能，会在发光模块的表面上再以防水胶进行封装。如图1A所示，现有LED发光模块1包含一电路板11、多个发光二极管光源12及一防水胶13，发光二极管光源12沿电路板11排列设置，并以防水胶13包覆封装电路板11上的发光二极管光源12。

图1B为图1A的横剖面视图，绘示上述发光二极管光源12应用于现有LED发光模块1上的结构示意图，发光二极管光源12包含一支架121、发光二极管管芯122以及封装层123(灰色区块)，发光二极管管芯122设于支架121内部，在填入封装层123后，对支架121以及发光二极管管芯122进行封装，最后再填入防水胶13，加以密封电路板11上的发光二极管光源12，并经过烘烤防水胶13使其固化的过程，以制成发光模块成品。

但是，防水胶13材质通常不耐受高温，在烘烤固化及回温冷却的过程中，热涨冷缩的作用，会使防水胶13因温度变化产生形状变异，进而牵动与其接触的封装层123。详言之，在还未设置防水胶13以前，现有发光二极管光源12的封装层123是曝露于外，在铺设防水胶13后，封装层123会与防水胶13直接接触，当防水胶13经过烘烤后，会因温度变化产生形状变异，此时防水胶13会拉扯与其接触的封装层123，造成封装层123表面不平整，如图1B所示。结果一并牵扯到发光二极管管芯122，进而破坏发光二极管光源12的内部封装构造，造成例如光线的色温改变等，因此影响LED发光模块的良率。

就产品的特性而言，LED发光模块通常可区分为柔性LED发光模块以及硬性LED发光模块，其中柔性LED发光模块可以任意的弯曲和卷绕，当长时间点灯的情况下，发光二极管光源12因处于密闭的防水结构内，不免产生相当温度，防水胶13亦会受到长期高温的影响，导致其结合力变弱，防水能力因而降低。此时，当使用者不慎拉扯LED发光模块时，很容易因此破坏发光二极管光源12的内部封装构造，进而影响LED发光模块的使用寿命。

有鉴于此，本发明提供一种应用于LED发光模块上的发光二极管装置，借由改良发光二极管装置的构造，以解决上述现有LED发光模块的缺点，乃为此业界急于达成的目标。

发明内容

本发明的主要目的，是提供一种发光装置以及具有该发光装置的发光模块，其改善发光装置的例如色温不稳定等问题，并且可提高整体发光模块的生产良率以及使用寿命。

为达到上述目的，本发明提供一种发光装置，包含一发光二极管元件、一封装胶体以及一层体。封装胶体包覆发光二极管元件。层体位于发光二极管元件及封装胶体之上，其中层体具有一第一接合面，第一接合面面向发光二极管元件及封装胶体，并且第一接合面与封装胶体之间形成一间隙(air gap)。

透过设置上述的发光装置，本发明另提供一种发光模块，包含至少一个上述的发光装置、一基板以及一可透光封装体。发光装置及可透光封装体设于该基板上，且可透光封装体包覆该发光装置；其中，层体的第一接合面以外的多个第一外表面，直接接触可透光封装体。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A为现有发光装置配置于LED发光模块中的示意图。

图1B为图1A的横剖面结构示意图。

图2为本发明的发光装置的结构剖面示意图。

图3为本发明的发光装置配置于LED发光模块中的示意图。

图4为图3的横剖面结构示意图。

图5为比较本发明的发光模块与现有LED发光模块于CIE色座标、流明亮度与色温偏差上的实验数据表。

图中元件标号说明：

1   LED发光模块

11  电路板

12  发光二极管光源

121 支架

122 发光二极管(LED)管芯

123 封装层(灰色区块)

13  防水胶

2   发光装置

21  发光二极管元件