[发明专利]一种基板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板的制备方法。

背景技术

由于近年来人们对于显示装置的透光率、分辨率、功耗等的要求越来越高，显示装置都在向着高透过率、高分辨率、低功耗等方向发展。其中，分辨率越高，使得每一个像素单元的尺寸越小，当像素单元的边长由几十微米变为十几微米时，显然，像素单元的尺寸得到了大幅度的减小，此时，若划分像素单元的黑矩阵的宽度仍然保持不变，相对于像素单元而言，黑矩阵将变得明显，将会影响显示装置的显示效果。

因此，将彩色滤光片与阵列基板集成在一起的其中一种集成技术（Color Filter on Array，简称COA）应运而生。由于此时黑矩阵位于阵列基板上，在适当减小黑矩阵的宽度时，也能保证黑矩阵能够充分遮挡栅线、数据线和薄膜晶体管单元等需遮光的结构，同时，减少漏光现象发生的可能性，在提高分辨率、透过率的同时又保证了显示装置的显示效果。

发明人发现，由于COA基板的黑矩阵的图案需要和栅线、数据线等位于黑矩阵之下的结构精确对位，因此，通常在COA基板上形成对位标记，以便于曝光机进行黑矩阵的构图工艺；同时，黑矩阵必须达到一定的厚度才能够实现其遮光、提高对比度的功能，此时，黑矩阵会影响曝光机识别对位标记，导致黑矩阵的图案无法精准对位，影响了COA基板的开口率和良品率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种基板的制备方法，能够实现黑矩阵的图案的精准对位，保证了基板的开口率和良品率。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种基板的制备方法，包括：

形成对位标记；

在所述对位标记之上形成黑色树脂层；

在所述基板形成有所述对位标记的另一面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置；

对所述黑色树脂层进行前烘处理。

在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点之前，还包括：

将所述导热触点加热至所述前烘的温度。

所述导热触点的材质为金属。

对所述黑色树脂层进行前烘处理之后，还包括：

对经过前烘处理的黑色树脂层进行构图工艺，形成黑矩阵的图案；

对所述黑矩阵的图案进行后烘处理，形成黑矩阵。

所述前烘的温度为80至120℃。

所述黑色树脂层为黑色光刻胶层。

在本发明实施例的技术方案中，在对所述黑色树脂层进行前烘处理之前，在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置，使得覆盖对位标记处的黑色树脂层的温度升高，温度升高的黑色树脂层区域的表面张力低于别的区域的黑色树脂层的表面张力，在表面张力梯度的作用下，温度升高处的黑色树脂层向周边区域流动，降低了对位标记处所覆盖的黑色树脂层的厚度，使得曝光机可以顺利实现掩膜板的对位标记与基板的对位标记的精准对位，实现了黑矩阵的图案的精准对位，保证了基板的开口率和良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的制备方法的流程示意图；

图2为本发明实施例中的基板的结构示意图一；

图3为本发明实施例中的基板的结构示意图二；

图4为本发明实施例中的基板的结构示意图三；

图5为本发明实施例中的基板的结构示意图四；

图6为本发明实施例中的基板的结构示意图五。

附图标记说明：

1—衬底基板；      2—对位标记；      3—其余各层结构；

4—黑色树脂层；    5—导热触点。      6—黑矩阵。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种基板的制备方法，如图1所示，该基板的制备方法包括：

步骤S101、形成对位标记。

如图2所示，在衬底基板1上形成对位标记2。