[发明专利]监测方法有效
| 申请号: | 201410109846.9 | 申请日: | 2014-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN103887202A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
| 发明(设计)人: | 周建华;刘巍 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 监测 方法 | ||
1.一种监测方法,用于在线监测SiGe结构和STI界面性能,所述监测方法包括:
设计SiGe结构与N型阱形成的面积型PN结的版图;
设计多个边缘型PN结并联结构,所述多个边缘型PN结的结面积与所述面积型PN结的结面积相同;
在器件制造过程中在衬底上形成所述边缘型PN结和面积型PN结;
在线测量两种PN结的漏电流并记录;
进行归一化计算,分别计算出面积型PN结归一化电流ILAP和边缘型PN结归一化电流ILEP;
计算归一化电流之差ΔIL,ΔIL=ILAP-ILEP;
进行ILAP、ILEP及ΔIL的数据分析,判断SiGe结构和STI的界面性能。
2.如权利要求1所述的监测方法,其特征在于:进行ILAP、ILEP及ΔIL的数据分析方法为:将ILAP、ILEP及ΔIL与标准范围对比,当PN结有异常时,ILAP及ILEP同时异常;当SiGe结构和STI界面异常时,ILAP正常、ILEP与ΔIL异常。
3.如权利要求1所述的监测方法,其特征在于:在选择性外延生长SiGe工艺形成COMS器件的过程中,在衬底上形成上述的两种PN结。
4.如权利要求3所述的监测方法,其特征在于:在衬底上形成所述边缘型PN结的结面积与所述面积型PN结的步骤包括:
进行浅沟槽隔离制作,以在衬底上形成浅沟槽隔离结构;
进行阱注入,形成P型阱或N型阱,同时形成边缘型PN结和面积型PN结的N型阱;
形成栅极;
进行轻掺杂注入,形成漏轻掺杂结构;
在栅极侧壁上制作栅极第一侧墙;
进行选择性外延生长SiGe工艺,在源漏区域形成重掺杂的SiGe结构,在边缘型PN结和面积型PN结的N型阱上形成边缘型PN结和面积型PN结的SiGe结构,以形成边缘型PN结和面积型PN结;
制作栅极第二侧墙,进行源漏注入以形成源漏极,以及进行金属前介质、通孔、金属插塞和金属层的制作步骤。
5.如权利要求4所述的监测方法,其特征在于:所述栅极为多晶硅材质。
6.如权利要求4所述的监测方法,其特征在于:通过P型掺杂源漏极注入形成P型的源漏极,所述P型掺杂为硼掺杂。
7.如权利要求4所述的监测方法,其特征在于:所述选择性外延生长SiGe工艺包括,对要形成SiGe结构的区域进行回刻工艺,然后选择性外延生长SiGe结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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