[发明专利]监测方法有效

专利信息
申请号: 201410109846.9 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN103887202A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 周建华;刘巍 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 监测 方法
【权利要求书】:

1.一种监测方法,用于在线监测SiGe结构和STI界面性能,所述监测方法包括:

设计SiGe结构与N型阱形成的面积型PN结的版图;

设计多个边缘型PN结并联结构,所述多个边缘型PN结的结面积与所述面积型PN结的结面积相同;

在器件制造过程中在衬底上形成所述边缘型PN结和面积型PN结;

在线测量两种PN结的漏电流并记录;

进行归一化计算,分别计算出面积型PN结归一化电流ILAP和边缘型PN结归一化电流ILEP

计算归一化电流之差ΔIL,ΔIL=ILAP-ILEP

进行ILAP、ILEP及ΔIL的数据分析,判断SiGe结构和STI的界面性能。

2.如权利要求1所述的监测方法,其特征在于:进行ILAP、ILEP及ΔIL的数据分析方法为:将ILAP、ILEP及ΔIL与标准范围对比,当PN结有异常时,ILAP及ILEP同时异常;当SiGe结构和STI界面异常时,ILAP正常、ILEP与ΔIL异常。

3.如权利要求1所述的监测方法,其特征在于:在选择性外延生长SiGe工艺形成COMS器件的过程中,在衬底上形成上述的两种PN结。

4.如权利要求3所述的监测方法,其特征在于:在衬底上形成所述边缘型PN结的结面积与所述面积型PN结的步骤包括:

进行浅沟槽隔离制作,以在衬底上形成浅沟槽隔离结构;

进行阱注入,形成P型阱或N型阱,同时形成边缘型PN结和面积型PN结的N型阱;

形成栅极;

进行轻掺杂注入,形成漏轻掺杂结构;

在栅极侧壁上制作栅极第一侧墙;

进行选择性外延生长SiGe工艺,在源漏区域形成重掺杂的SiGe结构,在边缘型PN结和面积型PN结的N型阱上形成边缘型PN结和面积型PN结的SiGe结构,以形成边缘型PN结和面积型PN结;

制作栅极第二侧墙,进行源漏注入以形成源漏极,以及进行金属前介质、通孔、金属插塞和金属层的制作步骤。

5.如权利要求4所述的监测方法,其特征在于:所述栅极为多晶硅材质。

6.如权利要求4所述的监测方法,其特征在于:通过P型掺杂源漏极注入形成P型的源漏极,所述P型掺杂为硼掺杂。

7.如权利要求4所述的监测方法,其特征在于:所述选择性外延生长SiGe工艺包括,对要形成SiGe结构的区域进行回刻工艺,然后选择性外延生长SiGe结构。

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