[发明专利]一种封框胶及其制备方法

权利要求书

1.一种封框胶，其特征在于，所述封框胶包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物。

2.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，所述环氧乙烯基酯树脂包括柔性环氧乙烯基酯树脂，在所述封框胶中，所述柔性环氧乙烯基酯树脂的质量百分比为70%～80%。

3.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，在所述封框胶中，所述环氧树脂的质量百分比为3%～5%，所述环氧树脂的环氧值为0.45～0.55。

4.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，所述固化剂包括所述光引发剂，在所述封框胶中，所述光引发剂的质量百分比为1%～10%。

5.根据权利要求4所述的封框胶，其特征在于，所述光引发剂包括α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一种。

6.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，所述填充物包括有机填充物和无机填充物，所述有机填充物包括直径0.1μm～1μm的弹性橡胶颗粒，所述无机填充物包括直径1μm～2μm的二氧化硅颗粒，在所述封框胶中，所述有机填充物的质量百分比为5%～6%，所述无机填充物的质量百分比为5%～10%。

7.根据权利要求6所述的封框胶，其特征在于，所述封框胶还包括偶联剂，在所述封框胶中，所述偶联剂的质量百分比为0.5%～1%。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的封框胶，其特征在于，所述封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。

9.一种封框胶的制备方法，其特征在于，所述封框胶的制备方法包括：

S1、将原料按预定质量百分比混合后搅拌，所述原料包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物；

S2、将搅拌后的所述原料进行混炼，得到所述封框胶。

10.根据权利要求9所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S1中在15℃～30℃的温度下进行所述原料的搅拌。

11.根据权利要求9所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S2中的所述混炼在30℃～50℃下进行，且所述混炼进行2～3次，每次混炼时间为20min～40min。

12.根据权利要求9至11中任意一项所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S2之后还包括：

S3、将所述封框胶脱泡，去除所述封框胶中的气泡。

13.根据权利要求12所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S3之后还包括：

S4、调节脱泡后的所述封框胶的黏度，使得所述封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。