[发明专利]一种利用激光退火改善热键合质量的方法有效
| 申请号： | 201410103443.3 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104925740B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 刘尧;陈福成;施林波;何作鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 激光 退火 改善 热键 质量 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用激光退火改善热键合质量的方法，包括：
步骤一、提供器件晶圆；
步骤二、在所述器件晶圆表面形成低温氧化物层；
步骤三、激光照射所述低温氧化物层；
步骤四、重复所述步骤三，直到全部低温氧化物层经过所述激光处理，以降低所述低温氧化物层的表面粗糙度并提高其致密度；
之后，进行热键合工艺，以将所述器件晶圆和其他晶圆互连。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光为高频脉冲激光。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在执行所述步骤三过程中，特定厚度的所述低温氧化物由固态转变为熔融状态。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过改变所述激光的脉冲宽度、脉冲频率和激光强度，实现深度可控，温度可控和熔融范围可控的加热。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光处理气氛为氧气气氛或者空气气氛。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在执行所述步骤三之前还包括化学机械抛光平坦化的步骤。
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