[发明专利]用于传动系组件的系统和方法

说明书

技术领域

一般来说，本文所述实施例的领域涉及传动系组件，以及更具体来说，涉及传动系组件中的部件封装体的互连。

背景技术

至少部分功率转换器包括具有多个晶体管、例如半导体MOSFET的部件封装体。多个MOSFET集成到单个封装体中可降低晶体管之间的连接的寄生电感，从而允许晶体管更迅速地接通和关断。降低的开关转变时间允许以更高频率的操作，其有助于减小转换器的电抗部件的尺寸。集成还降低晶体管之间的连接的电阻，从而使铜损耗为最小并且改进效率。集成封装体还占用较小空间，从而降低成本、增加功率密度等。但是，较小占用面积可要求附加部件来耗散所生成的热量。

功率转换器中的至少部分部件封装体包括顶侧冷却片。冷却片例如可以是例如外露金属夹。在至少部分部件封装体中，冷却片只用来耗散热，而没有用作部件封装体的操作中使用的电连接。在至少部分已知封装体中，电连接而是通过印刷电路板来完成。

发明内容

在一个方面，提供一种传动系组件。该传动系组件包括部件封装体，其包括：第一晶体管，具有第一栅极、第一漏极和第一源极；第二晶体管，具有第二栅极、第二漏极和第二源极；以及导热垫，配置成耗散部件封装体中生成的热，其中导热垫电耦合到第一源极和第二漏极。传动系组件还包括：印刷电路板(PCB)，电耦合到部件封装体；以及电部件，直接电耦合到导热垫，其中电部件在部件封装体外部。

在另一方面，提供一种部件封装体。该部件封装体包括：第一晶体管，具有第一栅极、第一漏极和第一源极；第二晶体管，具有第二栅极、第二漏极和第二源极；以及导热垫，配置成耗散部件封装体中生成的热，其中导热垫电耦合到第一源极和第二漏极，并且直接耦合到至少一个附加电部件。

在又一方面，提供一种组装传动系组件的方法。该方法包括将部件封装体电耦合到印刷电路板(PCB)，部件封装体包括：第一晶体管，包括第一栅极、第一漏极和第一源极；第二晶体管，包括第二栅极、第二漏极和第二源极；以及导热片，电耦合到第一源极和第二漏极。该方法还包括将电部件直接电耦合到导热片，电部件在部件封装体外部。

附图说明

图1是示范传动系组件的示意图。

图2是图1所示传动系组件的电路图。

图3是备选传动系组件的电路图。

图4是图1所示传动系组件的简图。

图5是备选传动系组件的简图。

图6是备选传动系组件的简图。

图7是备选传动系组件的简图。

图8是备选传动系组件的简图。

图9是备选传动系组件的简图。

图10是备选传动系组件的简图。

图11是图10所示传动系组件的电路图。

图12是备选传动系组件的简图。

图13是备选传动系组件的简图。

图14是备选传动系组件的平面图。

图15是图14所示传动系组件的侧视图。

图16是用于组装传动系组件的示范方法的流程图。

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