[发明专利]用于传动系组件的系统和方法在审
| 申请号: | 201410087157.2 | 申请日: | 2014-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN104051371A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
| 发明(设计)人: | I.D.纳诺夫;J.F.斯蒂尔 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
| 主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L23/488 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张金金;王忠忠 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 传动 组件 系统 方法 | ||
1. 一种传动系组件(100),包括:
部件封装体(102),包括:
第一晶体管(120),包括第一栅极(130)、第一漏极(132)和第一源极(134);
第二晶体管(122),包括第二栅极(140)、第二漏极(142)和第二源极(144);以及
导热垫(150),配置成耗散所述部件封装体中生成的热,其中所述导热垫电耦合到所述第一源极和所述第二漏极;
印刷电路板(PCB)(104),电耦合到所述部件封装体;以及
电部件(106),直接电耦合到所述导热垫,其中所述电部件在所述部件封装体外部。
2. 如权利要求1所述的传动系组件(100),其中,所述电部件(106)包括电感器(170)。
3. 如权利要求1所述的传动系组件(100),其中,所述电部件(106)包括变压器绕组(302)。
4. 如权利要求1所述的传动系组件(100),还包括:
第一引线(164),将所述电部件(106)的第一端子(160)直接电耦合到所述导热垫(150);以及
第二引线(166),将所述电部件的第二端子(162)电耦合到所述PCB(104)的连接点(168)。
5. 如权利要求4所述的传动系组件(100),其中,所述第一引线(164)和所述第二引线(166)中的至少一个弯曲到所述电部件(106)之下。
6. 如权利要求1所述的传动系组件(100),其中,所述电部件(106)的至少一部分重叠所述部件封装体(102),以节省所述PCB(104)上的板空间。
7. 如权利要求1所述的传动系组件(100),还包括通过所述PCB(104)电耦合到所述电部件(106)的附加部件封装体(1002),其中所述部件封装体、所述电部件和所述附加部件封装体形成全桥转换器。
8. 如权利要求1所述的传动系组件(100),其中,所述导热垫(150)是铜夹。
9. 一种部件封装体(102),包括:
第一晶体管(120),包括第一栅极(130)、第一漏极(132)和第一源极(134);
第二晶体管(122),包括第二栅极(140)、第二漏极(142)和第二源极(144);以及
导热垫(150),配置成耗散所述部件封装体(102)中生成的热,其中所述导热垫电耦合到所述第一源极和所述第二漏极,并且直接耦合到至少一个附加电部件(106)。
10. 如权利要求9所述的部件封装体(102),其中,所述第一和第二晶体管(120,122)各包括金属氧化物半导体场效应晶体管。
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