[发明专利]一种气膜屏蔽微细电解加工方法及其专用装置

权利要求书

1.一种气膜屏蔽微细电解加工方法，所述方法为：工具电极接电源负极并其从电解液出液孔正中穿出，工件接电源正极，使工件正对出液孔，工件和工具电极之间保留一定的加工间隙；在所述的出液孔外围包围一个呈圆环形的出气孔，出液孔位于出气孔的内圆处，使电解液从出液孔喷射到工件上，同时使高压气体从出气孔喷射到工件上，接通电源后进行电解加工，在工件表面获得所需结构。

2.一种如权利要求1所述的气膜屏蔽微细电解加工方法的专用装置，其特征在于：所述专用装置包括气液分离装置，所述的气液分离装置包括气体腔、液体腔、工具电极和用于固定工具电极的夹具；所述的液体腔呈内凹状结构，所述液体腔的外腔壁上设置有液体入口，所述液体腔的底部设有出液孔；所述的夹具设置在液体腔的内凹处，由夹具固定的工具电极穿透液体腔的内腔壁进入液体腔并从出液孔正中穿出；所述的气体腔设置在液体腔的外围并通过液体腔的外腔壁与液体腔隔离，所述的气体腔的外腔壁上设置有气体入口，所述气体腔的底部设有出气孔，所述的出气孔呈圆环形并包围出液孔，出液孔位于出气孔的内圆处。

3.如权利要求2所述的专用装置，其特征在于：以工具电极的设置方向为中心轴方向，所述的出气孔、出液孔、工具电极在截面上呈同心圆形。

4.如权利要求2或3所述的专用装置，其特征在于：所述的出液孔和出气孔分别小于液体入口和气体入口。

5.如权利要求2或3所述的专用装置，其特征在于：所述夹具和液体腔的内腔壁贴合。