[发明专利]制备二氧化硅成形体的方法有效
| 申请号: | 201410069533.5 | 申请日: | 2007-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN103894167B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
| 发明(设计)人: | 琼·W·贝克曼;贾森·吴;西奥多·E·达茨;拉尔夫·德哈斯 | 申请(专利权)人: | 埃克森美孚研究工程公司 |
| 主分类号: | B01J21/08 | 分类号: | B01J21/08 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 张爽,郭国清 |
| 地址: | 美国,新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制备 二氧化硅 成形 方法 | ||
1.一种制备具有至少85wt%的二氧化硅含量的成形体的方法,所述方法包括以下步骤:
a)由从至少一种无定形二氧化硅粉末、至少一种pH低于7的硅溶胶、和至少一种聚合有机助挤剂、和任选的补充液体介质得到的混合物形成成形体;
b)干燥在步骤a)中得到的成形体;和
c)在水蒸气存在下,加热所述成形体至约500℃~约800℃范围的温度。
2.权利要求1所述的方法,其中所述补充液体介质是水。
3.权利要求1或2的任一项所述的方法,其中所述硅溶胶构成步骤a)中使用的混合物中的二氧化硅总量的约4wt%~约40wt%的量。
4.前述权利要求中任一项所述的方法,其中在步骤a)中成形的所述混合物还包括沸石或沸石型材料的微晶。
5.权利要求4所述的方法,其中所述沸石或沸石型材料的含量等于或低于所述混合物中二氧化硅的量。
6.前述权利要求中任一项所述的方法,其中在水蒸气和空气存在下进行步骤c)。
7.前述权利要求中任一项所述的方法,其中在含有至少5vol.%空气的气氛内进行步骤c)。
8.前述权利要求中任一项所述的方法,其中在含有至少10vol.%水蒸气的气氛内进行步骤c)。
9.前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述聚合助挤剂选自聚乙烯醇,纤维素,纤维素醚,如甲基纤维素和羟丙基甲基纤维素聚合物,硅溶胶,活性白土,碳粉,石墨,聚环氧乙烷,混合胡桃壳及其两种或多种的混合物。
10.前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述聚合助挤剂的用量为约0.5~约10重量份每100重量份在步骤a)中使用的混合物中存在的全部二氧化硅。
11.前述权利要求中任一项所述的方法,其中通过挤出进行成形。
12.前述权利要求中任一项所述的方法,其中在200℃或更低的温度下进行步骤b)。
13.前述权利要求中任一项所述的方法,其中步骤c)中的加热进行10分钟~120分钟的周期。
14.前述权利要求中任一项所述的方法,其中使用的硅溶胶不含可检出的痕量钠。
15.一种可通过权利要求1-15中任一项所述的方法制备的无定形载体,具有至少约85wt%的二氧化硅含量,通过压汞孔隙度测定法确定的孔体积为0.8cm3/g~1.0cm3/g,孔尺寸中值范围为约220埃~约450埃,且具有至少625g/mm(35lb/英寸)的压碎强度。
16.权利要求15任一项所述的载体,其中通过压汞孔隙度测定法确定所述载体的孔体积为0.8cm3/g~0.95cm3/g。
17.权利要求15或16任一项所述的载体,其中所述载体的孔尺寸中值范围为约200埃~约500埃。
18.权利要求15-17任一项所述的载体,其中利用BET方程通过氮吸附法确定的所述载体的表面积范围为50~150m2/g。
19.权利要求15-18任一项所述的载体,其中所述载体包括高达5重量份的聚合材料每100重量份的载体。
20.权利要求19所述的载体,其中所述聚合材料选自聚乙烯醇,纤维素,纤维素醚,如甲基纤维素和羟丙基甲基纤维素聚合物,硅溶胶,活性白土,碳粉,石墨,聚环氧乙烷,混合胡桃壳及其两种或多种的混合物。
21.权利要求20所述的载体,其中所述聚合材料是聚乙烯醇。
22.一种负载型催化剂,包括根据权利要求15-21任一项所述的载体,或由权利要求1-14任一项所述的方法制备。
23.权利要求22所述的负载型催化剂,还包括至少一种金属。
24.权利要求22和23的任一项所述的负载型催化剂,其中所述金属选自钴、钼及其混合物。
25.一种用于转化烃原料的工艺,其中在氢化条件下,在氢存在下使烃原料物流与权利要求24所述的负载型催化剂接触,以产生氢化的烃产物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃克森美孚研究工程公司,未经埃克森美孚研究工程公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410069533.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





