[发明专利]半导体器件

说明书

技术领域

本公开内容涉及包括半导体芯片、端子以及密封半导体芯片和端子的树脂部分的半导体器件。

背景技术

如在JP2012-005301A（对应于US2012/0001227A1）中公开的，半导体器件包括半导体芯片、端子以及密封半导体芯片和端子的树脂部分。端子从树脂部分的表面朝着外部突出，并布置在一个方向上。

在JP2012-005301A中，也被称为主端子的半导体芯片的主电路的端子在一个方向上布置在端子板上。端子板具有在两个相邻主端子之间的凹进部分。此外，多个控制端子在一个方向上布置在不同的端子板上，且端子板具有绝缘间壁（partition wall），绝缘间壁具有肋形状并将控制端子分成多个组。

在上述半导体器件中，端子板由树脂材料制成，且端子板的凹进部分和间壁保证在两个相邻端子之间的距离。在沿着也被称为爬电距离的表面的两个相邻端子之间的该距离需要被保证。

在JP2012-005301中公开的结构中，为了在端子被布置所沿着的方向上减小半导体器件的尺寸，每个凹进部分的宽度和每个间壁的宽度需要减小。然而，考虑到树脂制成的端子板的强度、耐受电压和处理准确度，由树脂材料制成并具有凹进部分和间壁的每个端子板的尺寸难以充分减小。

发明内容

鉴于前述困难，本公开内容的目的是提供沿着端子的布置方向在尺寸上减小同时保证端子的导电能力的半导体器件。

根据本公开内容的方面，半导体器件包括半导体芯片、与半导体芯片电连接的多个端子以及密封半导体芯片和部分地密封每个端子的树脂部分。端子布置在第一方向上，并从树脂部分的侧表面突出和从侧表面向外延伸。每个端子的纵向方向被称为第二方向，且垂直于第一方向和第二方向的方向被称为第三方向。端子包括具有第一部分和第二部分的至少一个附属端子（subject terminal）。在附属端子中，第一部分的第一纵向端位于树脂部分内部，而第一部分的第二纵向端位于树脂部分外部，且第二部分布置成在第二方向上相邻于第一部分。在附属端子中，在第三方向上第一部分的长度大于第二部分的长度，且在第一方向上第一部分的长度小于第二部分的长度。

使用上述器件，半导体器件沿着端子的布置方向的主体尺寸减小了，同时保证端子的导电能力。

附图说明

从参考附图进行的下列详细描述中，本公开内容的上述和其它目的、特征和优点将变得更明显。在附图中：

图1是示出根据本公开内容的实施例的半导体器件的等效电路的电路图；

图2是示出半导体器件的配置的平面图的示图；

图3是示出半导体器件的端子和半导体芯片的平面图的示图；

图4是示出根据本公开内容的第一实施例的由图2中的虚线IV示出的半导体器件的部分的透视放大视图的示图；

图5是示出根据本公开内容的第一实施例的由图2中的虚线IV示出的半导体器件的部分的平面图的示图；

图6是示出根据本公开内容的第一实施例的在图5中的线VI-VI中的半导体器件的部分的横截面视图的示图；

图7A是示出根据本公开内容的第一修改的半导体器件的端子的平面图的示图，而图7B是示出沿着图7A中所示的线VIIB-VIIB的半导体器件的横截面视图的示图；

图8A是示出根据本公开内容的第二修改的半导体器件的端子的平面图的示图，而图8B是示出沿着图8A中所示的线VIIIB-VIIIB的半导体器件的横截面视图的示图；

图9是示出根据本公开内容的第二实施例的由图2中的虚线IV示出的半导体器件的部分的透视放大视图的示图；

图10是示出根据本公开内容的第二实施例的由图2中的虚线IV示出的半导体器件的部分的平面图的示图；

图11是示出根据本公开内容的第二实施例的在图10中的线XI-XI中的半导体器件的部分的横截面视图的示图；

图12A是示出在弯曲过程之前的根据第三实施例的半导体器件的附属端子的平面图的示图，而图12B是示出在弯曲过程之后的根据第三实施例的半导体器件的附属端子的平面图的示图；

图13是示出根据本公开内容的第四实施例的由图2中的虚线IV示出的半导体器件的部分的透视放大视图的示图；

图14是示出根据本公开内容的第三修改的半导体器件的部分的横截面视图的示图；

图15是示出根据本公开内容的第四修改的半导体器件的平面图的示图。

具体实施方式

（第一实施例）