[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及对晶片等被加工物进行切削加工的切削装置。

背景技术

在表面上形成有多个IC、LSI等器件的半导体晶片、树脂基板、各种陶瓷基板、玻璃基板等被加工物通过被称为切割装置的切削装置而分割成一个个片（chip），分割出来的片广泛应用于各种电气设备。

切削装置一边从多个喷嘴对高速旋转的切削刀片和被加工物供给纯水等切削液，一边冷却加工热量并将切削屑从被加工物表面上排出而实施切削加工，在切削加工后对被加工物的表面进行清洗（例如，参照日本特开2011-114220号公报和日本特开2001-007058号公报）。

通常在切削装置中，为了防止切削液飞散到装置内，形成有包围卡盘工作台和加工构件的加工室，但为了防止加工室内的含有切削屑的气氛气体附着在被加工物上，在加工室上经排气口连接有排气管，从而一直对加工室内的气氛气体进行排气。

因此，由于排出加工室内的气氛气体的排气管的抽吸作用，加工室外的装置内及装置外的气氛气体一直流入到未完全密闭的加工室中。

在加工室内的气氛气体的流动中，与因切削刀片的高速旋转而高速飞散的切削液相伴随的流动是主要的流动，但是，随着从排气管排出加工室内的气氛气体，加工室外的气氛气体会从加工室的间隙流入，由此，产生了其它各种各样的流动。以往，在与主轴的轴向垂直的加工室侧壁上设置排气口，经排气管排出加工室内的气氛气体。

专利文献1：日本特开2011-114220号公报

专利文献2：日本特开2001-007058号公报

在排气口配设于加工室的侧壁上的现有的切削装置中，由于加工室内的气氛气体没有被顺畅地排出，从而气氛气体中含有的切削屑可能附着在加工后的被加工物的表面上。由此，加工室内的气氛气体的顺畅的排出对于避免附着切削屑等污物的被加工物来说是重大的问题。

发明内容

本发明正是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种具备能够将加工室内的气氛气体顺畅地排出的结构的切削装置。

根据本发明，提供一种切削装置，该切削装置具备：卡盘工作台，其保持被加工物；和加工构件，其一边对保持于该卡盘工作台上的被加工物供给切削液一边利用安装于主轴的末端的切削刀片对被加工物进行切削加工，所述切削装置的特征在于，所述切削装置还具备加工室，所述加工室包围该卡盘工作台和该加工构件，并收纳加工区域，所述加工区域是利用该加工构件对保持于该卡盘工作台上的被加工物进行切削加工的区域，该加工室具有：排气口，其用于将该加工室内的气氛气体向排气抽吸源排出；和进气口，其用于向该加工室内供给该加工室外的气氛气体，该排气口在含有切削屑的切削液由于该切削刀片的高速旋转而高速飞散的方向的下游侧开口，该进气口在相对于该切削刀片与该排气口相反的一侧的、形成该加工室的端部壁开口。

优选的是，排气口在与切削液飞散的方向垂直的方向上具有被加工物的直径以上的宽度，并且排气口在加工室的顶部开口。

优选的是，加工室在从进气口向加工室内离开规定的距离的位置具有覆盖进气口的阻挡板，利用该阻挡板，防止碰到卡盘工作台的面对进气口的侧面或保持于卡盘工作台的被加工物的侧面而弹回的切削液飞散到进气口从而泄漏到加工室外。

根据本发明的切削装置，由于在加工室内的主要的气氛气体的流动即因切削刀片的高速旋转而产生的气氛气体的流动的下游侧设置有排气口，并且在上游侧设置有进气口，因此能够对主要的气氛气体的顺畅的流动进行整流，并且，由于设置了进气口来强化流动，因此能够实现加工室内的气氛气体的顺畅的排气。

附图说明

图1是本发明实施方式的切削装置的立体图。

图2是切削装置的剖视侧视图。

图3是切削装置的剖视俯视图。

图4是排气口周围的说明图。

图5是对阻挡板的作用进行说明的与图2类似的图。

标号说明

2：切削装置；

6：加工室；

8：分隔板；

10：装卸区域；

12：加工区域；

14：卡盘工作台；

18：波纹件；

20：门型立柱；

24：Y轴移动体；

32：Z轴移动体；

40：切削单元；

42：校准单元；

46：切削刀片；

46：轮罩；

50：Y轴保护波纹件；

58：进气口；

60：阻挡板；