[发明专利]基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗

权利要求书

1.基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，电磁屏蔽光窗中的金属网栅(5)由相同直径的金属圆环作为基本圆环(6)按二维正交分布排列密接排布构成并加载于光窗透明基片表面，且相邻基本圆环(6)外切连通；其特征在于：在每个基本圆环(6)内设有与其内切连通、金属的子圆环(7)，所述的基本圆环(6)与其内切连通的子圆环(7)共同组成二维网栅阵列结构的基本单元；所述的基本圆环(6)与其内切连通的子圆环(7)的直径为毫米和亚毫米量级，所述的基本圆环(6)与其内切连通的子圆环(7)的金属线条宽度为微米和亚微米量级；所述的外切连通包括：①两圆环外切且外切切点处设置将两圆环连通的连接金属(8)，②两圆环在连接处线条呈无缝交叠结构，③两圆环在连接处线条呈无缝交叠结构的同时，在交叠处设置将两圆环连通的连接金属(8)；所述的内切连通包括：①两圆环内切且内切切点处设置将两圆环连通的连接金属(8)，②两圆环在连接处线条呈无缝交叠结构，③两圆环在连接处线条呈无缝交叠结构的同时，在交叠处设置将两圆环连通的连接金属(8)。

2.根据权利要求1所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：每个基本单元内子圆环(7)个数大于或等于2个，且直径相同或不同，相邻子圆环(7)的圆心和基本圆环(6)圆心连线所组成的夹角为任意角度，不同基本单元中的子圆环(7)为等直径或非等直径圆环，个数相同或不同。

3.根据权利要求1或2所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：基本单元内相邻子圆环(7)外切连通或相交。

4.根据权利要求2所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：基本单元中子圆环(7)的直径相同，相邻子圆环(7)的圆心和基本圆环(6)圆心连线所组成的夹角相等。

5.根据权利要求4所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：不同基本单元中的子圆环(7)个数相同，直径相等。

6.根据权利要求5所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：不同基本单元中的子圆环(7)相对位置相同，并由一个基本单元复制后按二维正交分布排列密接排布构成二维网栅阵列。

7.根据权利要求5所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：在二维网栅阵列中，相邻基本单元中的子圆环(7)相对位置不同，并由一个基本单元复制后按二维正交分布排列密接排布构成二维网栅阵列，其中任意一个基本单元相对于其相邻基本单元在二维平面内绕自身基本圆环(6)圆心旋转一定角度。

8.根据权利要求7所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：同一行中的任意基本单元相对相邻基本单元旋转的角度相同。

9.根据权利要求1所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：基本圆环(6)与子圆环(7)均由导电性能良好的合金构成，且合金厚度大于100nm。

10.根据权利要求1所述的基于二维正交分布相切圆环及内切子圆环阵列电磁屏蔽光窗，其特征在于：粘接层(1)用铬或者钛材料构成。