[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明有关于半导体装置，特别是有关于金属层布线直接形成于金属垫下的半导体装置。

背景技术

请见图1。图1为现有技术中的半导体装置100的简化上视图。其中半导体装置100可为芯片。如图1所示，半导体装置100包含金属垫102、电源线路104、与接地线路106。然而电源线路104与接地线路106无法形成于金属垫102下，因此半导体装置100需大布线区域以形成电源线路104与接地线路106。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种半导体装置。

依据本发明的实施方式，提供一种半导体装置。该半导体装置包括：金属垫，位于该半导体装置的第一金属层之上；以及第一特定金属层布线，形成于该半导体装置的第二金属层之上，且直接位于该金属垫之下。

本发明所提出的半导体装置，可有效缩小半导体装置的布线区域尺寸。

附图说明

图1为现有技术中的半导体装置的简化上视图。

图2为根据本发明第一实施方式的半导体装置的简化剖面图。

图3为图2中半导体装置的简化上视图。

图4为根据本发明第二实施方式的半导体装置的简化剖面图。

图5为图4中半导体装置的简化上视图。

具体实施方式

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应当理解，电子设备制造商可能会用不同的名词来称呼同样的元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”为开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。

请见图2与图3。图2为根据本发明第一实施方式的半导体装置200的简化剖面图。图3为图2中半导体装置200的简化上视图。其中半导体装置200可为芯片。如图2与图3所示，半导体装置200包含金属垫202、第一特定金属层布线204、与第二特定金属层布线205。金属垫202位于半导体装置200的第一金属层206之上，其中金属垫202的厚度小于(如2微米)，且金属垫202的材质可为铝。第一特定金属层布线204形成于半导体装置200的第二金属层208之上，并直接位于金属垫202之下。此外，请注意，上述实施方式仅用于解释说明本发明，而并非用于限制本发明。

第一特定金属层布线204具有规则图案，其中规则图案的金属密度为30%至70%。请注意，若规则图案的金属密度高于70%，则金属垫202之下的第一特定金属层布线204将失效。若规则图案的金属密度低于30%，则难以设计金属垫202之下的第一特定金属层布线204。如图3所示，第一特定金属层布线204包含四个第一电源线路210、四个第一接地线路212、以及未使用金属线路214，其中氧化区216位于第一电源线路210、第一接地线路212、与未使用金属线路214之间。氧化区216中的每一个的宽度可大于2微米。此外，未使用金属线路214可作为坚固接合（robust bondability）的虚置图案（dummy pattern）。第二特定金属层布线205形成于半导体装置200的第二金属层208之上，并连接至第一特定金属层布线204。第二特定金属层布线205不直接位于金属垫202之下。第二特定金属层布线205包含第二电源线路218与第二接地线路220。请注意，第一金属层206与第二金属层208为半导体装置200的相邻金属层，且氧化层209位于第一金属层206与第二金属层208之间。请注意，上述实施方式仅用于解释说明本发明，而并非用于限制本发明。举例来说，第一电源线路210、第一接地线路212、与未使用金属线路214的数目可依据不同设计需求而改变。

上述内容简要总结如下：与现有技术相比较，由于本发明的半导体装置的金属层布线可直接形成于金属垫之下，可有效缩小半导体装置的布线区域尺寸。

请见图4与图5。图4为根据本发明第二实施方式的半导体装置的简化剖面图。图5为图4中半导体装置的简化上视图。其中半导体装置300可为芯片。如图4与图5所示，半导体装置300包括金属垫302、第一特定金属层布线304、与第二特定金属层布线305。金属垫302位于半导体装置300的第一金属层306之上，其中金属垫302的厚度小于(如2微米)，且金属垫302的材质可为铝。第一特定金属层布线304形成于半导体装置300的第二金属层308之上，并直接位于金属垫302之下。此外，请注意上述实施方式仅用以说明而非局限本发明。