[发明专利]一种电润湿显示器件的制备方法有效
| 申请号: | 201410028351.3 | 申请日: | 2014-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN103855086A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
| 发明(设计)人: | 水玲玲;陈霞;周国富 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究所 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/167 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 510631 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 润湿 显示 器件 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电润湿显示器件,特别涉及一种电润湿显示器件的制备方法。
背景技术
电润湿显示是指通过改变施加在液体-固体电极之间的电压,改变液体和固体之间的表面张力,从而改变液体在固体表面的接触角来实现液体分布的改变,最终达到对透射光或反射光进行光开关的功能,完成显示。其基本原理是:通过外加电压改变显示单元内液体的接触角,进而改变液体的分布,最后达到对透射光或反射光进行开关的功能。将三个此类的开关分别运用到颜色的三基色(红绿蓝)上,通过对这三种颜色的开关达到彩色显示目的。这种显示器能利用外界的光源,并且能够仅在需要发光的地方进行能量驱动,因此它具有能耗低、色彩丰富、体积小、响应时间短等一系列优点。由于电润湿显示是一种反射式显示,在能耗、健康和色彩质量方面都有突出的表现,因此被广泛地认为是未来的主流显示技术之一。
但是,因为传统的电润湿显示器件制备中,为增加像素格与绝缘层的粘附性,需要通过溶液腐蚀或者化学刻蚀进行表面改性。具体为:先在基板上沉积一层疏水层,图形化后在疏水层上沉积一层亲水性光刻胶,为了增强光刻胶与疏水层之间的粘着力,需要在沉积亲水层前对疏水层进行表面改性,然后用光刻法对这层亲水浆料进行图案化处理,在该层上形成像素格。在像素格形成后,对整个板进行加热回流或者复杂的化学处理以恢复疏水层的疏水性能。因此,传统的制备电润湿显示器件的工艺流程主要包括:绝缘疏水层涂覆、疏水层表面改性、光刻形成微结构、回流恢复疏水性、填充和封装等6个步骤,其制备过程比较复杂,尤其是光刻过程和疏水层表面改性和回流步骤。而且回流恢复步骤并不能使疏水层的疏水性能全部恢复,这影响着显示器件的性能,同时传统制备方法中所使用的含氟绝缘浆料AF和和光刻胶浆料成本都较高,不利于大批量生产。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电润湿显示器件的制备方法,以解决现有技术中制备工艺复杂、制造成本较高的技术问题。按照权利要求书修改
为了实现上述发明目的,本发明的技术方案如下:一种电润湿显示器件的制备方法,包括以下制备步骤:
将含氟聚酰亚胺溶于第一溶剂,形成疏水层浆料;
于下基板上涂覆所述疏水层浆料,形成疏水层;
将不含氟的聚酰亚胺溶于第二溶剂,形成亲水层浆料;
将所述亲水层浆料在所述疏水层外表面形成像素格层;
进行填充、封装,形成电润湿显示器件;
其中,所述第一溶剂与第二溶剂相同或互溶。
上述制备方法基于同类浆料相似相溶的溶剂化原理,将含氟聚酰亚胺作为疏水层,将不含氟的聚酰亚胺作为像素格浆料(即亲水层浆料),使得亲水层浆料与疏水层之间具有较好的粘附性,可以直接将像素格浆料黏附于疏水层上,而不需要像传统制备方法那样对疏水层进行表面改性、回流恢复疏水性能等,由此实现了简化制备工艺和降低生产成本的目的,也保证了显示器件的良好性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1为电润湿显示器件结构示意图;
图2为用于丝网印刷法的丝网微观结构;
图3为丝网印刷法打印出来的像素格图形;
图4为电润湿显示器件的制备工艺流程对比图;其中,虚线箭头表示传统电润湿显示器件的制备方法图,实线箭头表示本发明一个实施例所展示的电润湿显示器件的制备方法;
图5为由本发明电润湿显示器件制备方法制得的显示器件示意图;
图6为由本发明电润湿显示器件制备方法制得的显示器件的1.3μm含氟聚酰亚胺电润湿性能检测:接触角与电压的关系图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例与附图,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种电润湿显示器件的制备方法,包括以下制备步骤:
S01、将含氟聚酰亚胺溶于第一溶剂,形成疏水层浆料;于下基板上涂覆所述疏水层浆料,形成疏水层;
S02、将不含氟的聚酰亚胺溶于第二溶剂,形成亲水层浆料;将所述亲水层浆料在所述疏水层外表面形成像素格层;
S03、进行填充、封装,形成电润湿显示器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





