[发明专利]切割后玻璃面板搬送装置与搬送方法有效
| 申请号: | 201410015004.7 | 申请日: | 2014-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN104779189B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
| 发明(设计)人: | 王俊闵;黄家琦;郭晓辉;彭军 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G37/00;B65G47/52;B65G49/06 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 赵根喜,李昕巍 |
| 地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 玻璃 面板 装置 方法 | ||
1.一种切割后玻璃面板搬送装置,用于在拨片区与投片区之间传送玻璃面板,所述切割后玻璃面板搬送装置包括:
一横移机构,用于横向传送所述玻璃面板;
一升降机构,用于垂向传送所述玻璃面板;
一搬送机构,用于纵向传送所述玻璃面板;
通过上述横向传送、垂向传送和纵向传送,将所述拨片区经人工拨片的所述玻璃面板传送至所述投片区;
所述横移机构设置于所述拨片区,所述搬送机构连接于所述投片区,所述升降机构设置于所述横移机构和所述搬送机构之间;
所述横移机构、所述升降机构和所述搬送机构分别设置有横向传送平台、垂向传送平台和纵向传送平台,所述横向传送平台、所述垂向传送平台和所述纵向传送平台上均设置有纵向传送所述玻璃面板的传送辊;
所述横移机构具有横向设置的横向螺轨,所述横向螺轨驱动所述横向传送平台沿所述横向螺轨的横移;
所述横向传送平台的底部设置有第一连接座,所述横向螺轨穿设于所述第一连接座中;
所述横向螺轨上设置有左位置传感器、中位置传感器和右位置传感器,所述中位置传感器用于定位所述横向传送平台是否对齐所述垂向传送平台,所述左位置传感器或所述右位置传感器用于定位所述横向传送平台的横向初始位置。
2.如权利要求1所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述升降机构具有垂向设置的垂向螺轨,所述垂向螺轨驱动所述垂向传送平台沿所述垂向螺轨的升降。
3.如权利要求2所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述垂向传送平台的侧面设置有第二连接座,所述垂向螺轨穿设于所述第二连接座中。
4.如权利要求3所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述垂向螺轨上设置有上位置传感器和下位置传感器,其中之一用于定位所述垂向传送平台是否对齐所述纵向传送平台,其中另一用于定位所述垂向传送平台的垂向初始位置。
5.如权利要求1所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述横向传送平台上设置有用于定位玻璃面板放置位置的静态定位柱。
6.如权利要求1所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述纵向传送平台上设置有能够夹紧所述玻璃面板进行横向调整的动态定位柱。
7.如权利要求1所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述横向传送平台、所述垂向传送平台和所述纵向传送平台上分别设置有在席传感器。
8.如权利要求5所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述横向螺轨由第一伺服马达控制,所述静态定位柱和所述传送辊为优力胶材质。
9.如权利要求4所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述垂向螺轨由第二伺服马达控制。
10.如权利要求6所述的切割后玻璃面板搬送装置,其特征在于,所述动态定位柱由第三伺服马达控制。
11.一种切割后玻璃面板搬送方法,用于在拨片区与投片区之间传送玻璃面板,其特征在于,所述搬送方法包括:
步骤S1:在所述拨片区进行人工拨片;
步骤S2:通过横移机构横向传送所述玻璃面板、通过升降机构垂向传送所述玻璃面板和通过搬送机构纵向传送所述玻璃面板;
步骤S3:将所述玻璃面板传送至所述投片区。
12.如权利要求11所述的切割后玻璃面板搬送方法,其特征在于,所述步骤S2包括:
步骤S21:通过横移机构横向传送拨片人员人工放置的所述玻璃面板;
步骤S22:通过升降机构垂向传送所述横移机构传来的所述玻璃面板;
步骤S23:通过搬送机构纵向传送所述升降机构传来的所述玻璃面板。
13.如权利要求12所述的切割后玻璃面板搬送方法,其特征在于,所述步骤S21包括:
步骤S211:操作人员根据静态定位柱放置好玻璃面板触发横向传送平台上的在席传感器后,所述横向传送平台横移,直至触发中位置传感器;
步骤S212:所述横向传送平台上的传送辊滚动带动所述玻璃面板至垂向传送平台移动直至所述在席传感器停止触发;
步骤S213:所述横向传送平台横移直至触发左位置传感器或右位置传感器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司,未经上海和辉光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410015004.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种连接孔的形成方法
- 下一篇:底部防反射层形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





