[发明专利]一种电子器件互连体

权利要求书

1.一种电子器件互连体，包括：

电子器件，其包含与外界通讯的导电引脚或焊盘；

单向导电板，其包含基体材料和用于把所述电子器件相互连接起来的导线；

其特征在于：所述导线在板的厚度方向单向地排列，贯通所述的基体材料，并在所述板的一个或两个表面是裸露的或在板的中间部分是裸露的；所述导线形成沿板厚度方向的导电通道；所述导线带有绝缘保护外层；每根导线由一根导线构成或由多根导线形成的导线束或导线绳构成；所述导线具有从约100微米到约200毫米的长度，优选地具有从约200微米到约20毫米的长度；所述导线具有从约2到约2000的纵横比，优选地具有从约5到约200的纵横比。

2.如权利要求1所述的电子器件互连体，其特征在于，所述单向导电板中的导线形成一个紧密的排列，具有小于约10微米，优选地小于约5微米的从导线边缘到导线边缘的间距，并且具有小于约30微米的直径，优选地小于约15微米的直径。

3.如权利要求1所述的电子器件互连体，其特征在于，所述单向导电板中的导线形成一个按设定间距的规则的排列，具有从约10微米到约500微米，优选地从约20微米到约150微米的从导线边缘到导线边缘的间距，并且具有从约10微米到约150微米，优选地从约20微米到约80微米的直径。

4.如权利要求2或权利要求3所述的电子器件互连体，其特征在于，其包含一个电子器件和一个所述的单向导电板，其中所述的电子器件是一个半导体芯片、电路基板或印刷电路板，其一个表面具有排列的引脚或焊盘；所述单向导电板的一个表面具有设定的焊盘或设定的电路及焊盘，而另一个表面具有裸露的导线；所述单向导电板的一个表面上的焊盘与所述电子器件的引脚或焊盘通过焊料对应地互连。

5.如权利要求2或权利要求3所述的电子器件互连体，其特征在于，其包含一个电子器件和一个所述单向导电板，其中所述的电子器件是一个半导体芯片、电路基板或印刷电路板，其一个表面具有排列的引脚或焊盘；所述单向导电板的一个表面具有裸露的导线，而另一个表面具有设定的焊盘或设定的电路及焊盘，或所述单向导电板的两个表面都具有裸露的导线；其中，所述单向导电板的一个表面上的裸露导线与所述电子器件的引脚或焊盘对应地互连。

6.如权利要求2或权利要求3所述的电子器件互连体，其特征在于，其包含一个电子器件和一个所述单向导电板，其中所述的电子器件是一个半导体芯片、电路基板或印刷电路板，其一个表面具有排列的引脚或焊盘；所述单向导电板的两个表面都具有设定的焊盘或设定的电路及焊盘，而中间部分具有裸露的导线；其中，所述单向导电板的一个表面上的焊盘与所述电子器件的引脚或焊盘通过焊料对应地互连。

7.如权利要求2或权利要求3所述的电子器件互连体，其特征在于，其包含两个电子器件和一个所述单向导电板，其中一个电子器件是表面具有焊盘的电路基板，另一个电子器件是表面具有焊盘的半导体芯片或半导体芯片封装；所述单向导电板的一个表面具有设定的焊盘或设定的电路及焊盘，另一个表面具有裸露的导线；其中，在所述单向导电板的一个表面上的焊盘通过焊料与所述电路基板的焊盘对应地互连，而在所述单向导电板的另一个表面上的裸露导线与所述芯片或芯片封装的焊盘对应地互连。

8.如权利要求2或权利要求3所述的电子器件互连体，其特征在于，其包含两个电子器件和一个所述单向导电板，其中一个电子器件是表面具有焊盘的电路基板，另一个电子器件是表面具有焊盘的半导体芯片或半导体芯片封装；所述单向导电板的一个表面具有裸露的导线，另一个表面具有设定的焊盘或设定的电路及焊盘；其中，在所述单向导电板的一个表面上的裸露导线通过焊料与所述电路基板的焊盘对应地互连，而在所述单向导电板的另一个表面上的焊盘通过焊料与所述芯片或芯片封装的焊盘对应地互连。

9.如权利要求2或权利要求3所述的电子器件互连体，其特征在于，其包含两个电子器件和一个所述单向导电板，其中一个电子器件是表面具有焊盘的电路基板，另一个电子器件是表面具有焊盘的半导体芯片或半导体芯片封装；所述单向导电板的两个表面都具有裸露的导线；其中，在所述单向导电板的一个表面上的裸露导线通过焊料与所述电路基板的焊盘对应地互连，而在所述单向导电板的另一个表面上的裸露导线通过焊料与所述芯片或芯片封装的焊盘对应地互连。