[其他]电子设备的密封结构有效
| 申请号： | 201390000086.7 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203787355U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 藤本钢二;藤野晶史;王彬;平野香;野口亚由美 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01H50/14 | 分类号： | H01H50/14;H01H50/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 密封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备的密封结构，其中，在设在底座的外周面的切口部嵌合有触点端子的端子部的基部，而在所述底座嵌合有壳体，密封材料注入所述底座和所述壳体的嵌合部进行密封，所述电子设备的密封结构的特征在于，
在所述端子部的基部设有封堵所述切口部的密封终止部。
2.根据权利要求1所述的电子设备的密封结构，其特征在于，
所述密封终止部通过将所述端子部的一部分弯曲翘起而形成。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封结构，其特征在于，
所述端子部通过对冲压导电性薄板而形成的折叠余量进行折叠而形成，并且，所述密封终止部通过将所述折叠余量的一端部弯曲翘起而形成。
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