[发明专利]摄像装置的制造方法以及摄像装置有效
| 申请号: | 201380077379.X | 申请日: | 2013-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN105378927B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
| 发明(设计)人: | 富松孝宏 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像 装置 制造 方法 以及 | ||
1.一种摄像装置的制造方法,其特征在于,
具有:
在半导体衬底上形成沟槽的工序;
通过在所述沟槽中形成元件隔离绝缘膜来规定多个元件形成区域的工序;和
在多个所述元件形成区域中分别形成半导体元件的工序,
形成所述半导体元件的工序包括:
形成光电转换部的工序;和
形成将在所述光电转换部中生成的电荷作为信号进行处理的、具有栅电极部的晶体管的工序,
形成所述晶体管的所述栅电极部的工序包括:
以在覆盖多个所述元件形成区域中的、具有所述半导体衬底的(111)面的规定的元件形成区域与所述元件隔离绝缘膜之间的边界的状态下横穿所述规定的元件形成区域的方式形成栅电极的工序;
以覆盖所述栅电极的方式形成成为偏移间隔膜的膜的工序,所述偏移间隔膜的膜以第一绝缘膜为下层膜、以不同于所述第一绝缘膜的规定的膜为上层膜;
通过对成为所述偏移间隔膜的膜实施加工,而在所述栅电极的侧壁面上形成至少包含所述第一绝缘膜在内的偏移间隔膜的工序;和
在所述栅电极的所述侧壁面上隔着所述偏移间隔膜而形成侧壁绝缘膜的工序,
在形成成为所述偏移间隔膜的膜的工序中,作为所述规定的膜而形成含有氮(N)和氢(H)中的至少一种的膜,
在形成所述偏移间隔膜的工序中,以保留覆盖所述栅电极的所述侧壁面的第一部分、和从所述第一部分的下端部向与所述栅电极所在侧的相反一侧延伸并覆盖所述规定的元件形成区域的表面的第二部分的方式对所述第一绝缘膜进行加工,
在形成所述侧壁绝缘膜的工序中,所述侧壁绝缘膜以覆盖所述第一绝缘膜的所述第二部分的端面的方式形成。
2.根据权利要求1所述的摄像装置的制造方法,其特征在于,
在形成成为所述偏移间隔膜的膜的工序中,作为所述规定的膜而形成第一氮化硅膜。
3.根据权利要求2所述的摄像装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述偏移间隔膜的工序中,所述第一氮化硅膜以使所述第一部分位于该第一氮化硅膜与所述栅电极的所述侧壁面之间,并且使所述第二部分位于该第一氮化硅膜与所述规定的元件形成区域之间的方式形成。
4.根据权利要求1所述的摄像装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述侧壁绝缘膜的工序之前,包括保留所述偏移间隔膜中的所述第一绝缘膜并除去所述规定的膜的工序。
5.根据权利要求1所述的摄像装置的制造方法,其特征在于,
形成所述晶体管的工序包括在作为所述规定的元件形成区域的第一元件形成区域中形成将所述信号放大的放大晶体管的工序。
6.根据权利要求1所述的摄像装置的制造方法,其特征在于,
形成所述栅电极部的工序包括作为所述侧壁绝缘膜而形成由第二氮化硅膜构成的单层的侧壁绝缘膜的工序,
形成所述晶体管的工序包括在所述半导体衬底的表面上的由所述侧壁绝缘膜覆盖的部分以外的部分上形成金属硅化物膜的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





