[发明专利]模制的流体流动结构有效

专利信息
申请号: 201380076081.7 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN105377560B 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 陈健华;M·W·库姆比伊 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16;B41J2/045
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 崔幼平,董均华
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 流体 流动 结构
【权利要求书】:

1.一种流体流动结构,包括嵌入在模制件中的微设备,所述模制件具有在其中的通道,流体能够穿过所述通道而直接流动到所述微设备;其中,所述微设备模制到所述模制件中。

2.根据权利要求1所述的结构,其中,所述模制件包括一体式模制件。

3.根据权利要求2所述的结构,其中,所述通道模制到所述模制件中。

4.根据权利要求1所述的结构,其中,所述微设备包括直接连接到所述通道的流体流动通路。

5.根据权利要求1所述的结构,其中,所述通道包括暴露到所述微设备的外表面的开口通道。

6.根据权利要求1所述的结构,其中,所述微设备包括电子设备,所述电子设备包括电气终端,并且所述结构还包括连接到所述终端并嵌入在所述模制件中的导体。

7.根据权利要求6所述的结构,其中,电子设备包括打印头芯片长条,所述打印头芯片长条包括直接连接到所述通道的流体流动通路。

8.一种打印头结构,包括围绕多个打印头芯片长条模制的一体式主体,所述主体具有模制在其中的通道,流体能够穿过所述通道而直接流动到所述长条;其中,所述打印头芯片长条模制到所述一体式主体中。

9.根据权利要求8所述的结构,其中,所述通道包括多个通道,流体能够穿过所述多个通道中的每个而直接流动到所述长条中的一个或多个。

10.根据权利要求8所述的结构,其中,每个打印头芯片长条包括直接连接到所述通道的流体流动通路。

11.根据权利要求10所述的结构,其中,每个通道定位成邻近所述打印头芯片长条中的一个或多个的厚度。

12.根据权利要求10所述的结构,其中,每个通道定位成邻近所述打印头芯片长条中的一个或多个的宽度。

13.一种系统,包括:

流体源;

流体流动结构,包括嵌入在一体式模制件中的微设备,所述一体式模制件具有模制在其中的通道,流体能够穿过所述通道而直接流动到所述微设备;以及

流体移动器,用以将流体从所述流体源移动到流体流动结构中的所述通道;其中,所述微设备模制到所述一体式模制件中。

14.根据权利要求13所述的系统,其中:

所述流体源包括打印流体供应装置;

所述微设备包括打印头芯片;并且

所述流体移动器包括用以调节从所述供应装置到所述打印头芯片的打印流体流量的设备。

15.一种用于制成多个流体流动结构的制程中晶圆组件,所述晶圆组件包括:

晶圆;

支承在所述晶圆上的多个单独的微设备;

跨过所述晶圆的一体式模制件,所述模制件局部地封装所述微设备中的每个并且具有模制在其中而与所述微设备中的每个相接触的通道,使得流体能够直接流动穿过所述通道而至所述微设备;

其中,所述微设备模制到所述一体式模制件中。

16.根据权利要求15所述的组件,其中:

所述通道包括多个通道,每个所述通道与所述微设备中的一个或多个相接触;并且

每个微设备包括微设备长条,并且在所述晶圆上具有至少200个长条。

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