[发明专利]连接器有效
| 申请号: | 201380059740.6 | 申请日: | 2013-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN104781995A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
| 发明(设计)人: | 荒井胜巳;小渊俊朗;西村贵行;带金宏明 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R12/71 |
| 代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 满靖 |
| 地址: | 日本东京都渋*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种连接器,沿上下方向能够与匹配侧连接器嵌合,其特征在于:
所述连接器包括壳体、多个接头和密封部件,其中:
所述壳体具有在所述上下方向上的上面以及从所述上面向下方凹陷的收容部,
所述接头被所述壳体保持且被所述收容部部分地收容,
所述密封部件具有接触部和被收容部,所述接触部位于所述壳体的所述上面上,所述被收容部被保持在所述收容部内且从所述接触部向所述收容部内延伸。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述匹配侧连接器具有匹配侧接头,
所述被收容部部分地覆盖各所述接头,
所述接头具有触点元件,
所述触点元件在所述收容部内露出,
在所述连接器与所述匹配侧连接器相互嵌合的状态下,所述触点元件与所述匹配侧接头接触。
3.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于:
所述壳体具有底面,
所述底面位于所述上面的下方,
所述收容部抵达所述底面,
所述接头从所述壳体的所述底面向所述收容部被压入。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于:
当从所述底面观看所述连接器时,所述被收容部掩盖所述接头的一部分,所述部分位于所述收容部内。
5.根据权利要求3或4所述的连接器,其特征在于:
当从所述底面观看所述连接器时,所述被收容部掩盖所述收容部。
6.根据权利要求3或4所述的连接器,其特征在于:
所述收容部沿所述上下方向从所述底面向下方部分地开口。
7.根据权利要求3~6中任一项所述的连接器,其特征在于:
所述连接器在所述上下方向上被搭载在电路板的上表面上,
当所述连接器被搭载在所述电路板的所述上表面时,所述密封部件的所述被收容部堵住所述连接器与所述电路板之间的间隙。
8.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于:
所述接头从所述壳体的所述上面向所述收容部被压入。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的连接器,其特征在于:
所述匹配侧连接器在所述上下方向上被搭载在匹配侧电路板的下表面,
当将所述连接器与所述匹配侧连接器嵌合时,所述密封部件的所述接触部堵住所述连接器与所述匹配侧电路板之间的间隙。
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